#微波集成工艺课程记录
MCM:Multi-chip Module
多芯片组件:把多块裸露的MMIC芯片组装在同一块多层高密度互连基板上,构成一个多功能单元。(MMIC:Monolithic Microwave Integrated Circuit,单片微波集成电路)
MCM的技术特点:
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时延短,传输速率高因采用高密度互连基板技术,芯片间的互连线(或距离)大幅度缩短,也降低了连线电感和阻抗,从而使传输延迟时间明显减少,信号传输速度大大提高,同时也提高了组装密度,这有利于实现微波组件向功能集成化方向发展;
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小型化,轻量化
由于MCM是采用多层布线基板,能将各种裸芯片高密度混合安装在同一基板上构成所需电路,就可以省去每个芯片的封装材料和制造工艺,这样既可减少成本,简化制造工艺,又可减小体积和重量; -
散热好,可靠性高统计表明,电路的故障大部分出现在电路互连和封装过程中,MCM是将无源元件和有源器件设计在同一腔体内,从而减少了组装层次且避免了器件级封装带来的不确定因素的影响,这样既大大提高了电路的可靠性,又有利于实现高效散热的封装设计;
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多功能,性能优良MCM可以将低频电路、微波电路和电源控制电路等合理的集成在一起,从而使得电路具有多功能和高性能的特点。
MCM分类:
(按照多层互连基板的结构与制作技术分类)
MCM-C (厚膜陶瓷型多芯片组件) |
MCM-C是采用高密度多层厚膜布线陶瓷基板,其制造工艺类似先进的集成电路工艺,优点是具有较高的布线层数、布线密度、封装效率和优良的可靠性、电性能与热性能,成本适中,生产周期较长。其性能优于MCM-L,而低于MCM-D,广泛应用于中规模和中速产品
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MCM-L
(叠层型多芯片组件)
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MCM-L是采用高密度多层印制电路板(PCB)构成的MCM,也包括双面叠层高密度基板。它的特点是生产成本低、制造工艺较成熟、生产周期短,但受芯片的安装方式和所采用的基板材料与结构限制,布线密度不够高
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MCM-D
(淀积薄膜型多芯片组件)
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MCM-D是一类在Si、陶瓷或金属基板上采用薄膜工艺形成的高密度互连布线而构成的MCM。它组装密度很高,属于MCM中的高级产品,与上述两类MCM相比,它的布线线宽和线间距都最小,具有更高的布线密度,封装效率及更好的传输特性。在相同互连密度的情况下,MCM-D所需的布线层数远远少于MCM-C。两者之差,甚至可超过一个数量
级,但MCM-D的成本较高,生产周期比较长
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MCM-C/D
(混合型多芯片组件)
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MCM-C/D是MCM-C和MCM-D两种工艺技术相结合的产物,所以兼有两种工艺的优点。它是在共烧陶瓷多层基板上面,采用薄膜工艺制作高密度的薄膜多层布线层,从而形成薄膜与厚膜或陶瓷一体化的混合多层互连基板
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