多芯片组件(MCM)简要介绍

#微波集成工艺课程记录

MCM：Multi-chip Module

多芯片组件：把多块裸露的MMIC芯片组装在同一块多层高密度互连基板上，构成一个多功能单元。（MMIC：Monolithic Microwave Integrated Circuit，单片微波集成电路）

MCM的技术特点：

1. 时延短，传输速率高
   因采用高密度互连基板技术，芯片间的互连线(或距离)大幅度缩短，也降低了连线电感和阻抗，从而使传输延迟时间明显减少，信号传输速度大大提高，同时也提高了组装密度,这有利于实现微波组件向功能集成化方向发展；
2. 小型化，轻量化
   由于MCM是采用多层布线基板，能将各种裸芯片高密度混合安装在同一基板上构成所需电路，就可以省去每个芯片的封装材料和制造工艺，这样既可减少成本，简化制造工艺，又可减小体积和重量；
3. 散热好，可靠性高

   统计表明，电路的故障大部分出现在电路互连和封装过程中，MCM是将无源元件和有源器件设计在同一腔体内，从而减少了组装层次且避免了器件级封装带来的不确定因素的影响，这

   样既大大提高了电路的可靠性，又有利于实现高效散热的封装设计；
4. 多功能，性能优良

   MCM可以将低频电路、微波电路和电源控制电路等合理的集成在一起，从而使得电路具有多功能和高性能的特点。

MCM分类：

（按照多层互连基板的结构与制作技术分类）

MCM-C (厚膜陶瓷型多芯片组件)	MCM-C是采用高密度多层厚膜布线陶瓷基板，其制造工艺类似先进的集成电路工艺，优点是具有较高的布线层数、布线密度、封装效率和优良的可靠性、电性能与热性能，成本适中，生产周期较长。其性能优于MCM-L，而低于MCM-D，广泛应用于中规模和中速产品
MCM-L (叠层型多芯片组件)	MCM-L是采用高密度多层印制电路板(PCB)构成的MCM，也包括双面叠层高密度基板。它的特点是生产成本低、制造工艺较成熟、生产周期短，但受芯片的安装方式和所采用的基板材料与结构限制，布线密度不够高
MCM-D (淀积薄膜型多芯片组件)	MCM-D是一类在Si、陶瓷或金属基板上采用薄膜工艺形成的高密度互连布线而构成的MCM。它组装密度很高，属于MCM中的高级产品，与上述两类MCM相比，它的布线线宽和线间距都最小，具有更高的布线密度，封装效率及更好的传输特性。在相同互连密度的情况下，MCM-D所需的布线层数远远少于MCM-C。两者之差，甚至可超过一个数量 级，但MCM-D的成本较高，生产周期比较长
MCM-C/D (混合型多芯片组件)	MCM-C/D是MCM-C和MCM-D两种工艺技术相结合的产物，所以兼有两种工艺的优点。它是在共烧陶瓷多层基板上面，采用薄膜工艺制作高密度的薄膜多层布线层,从而形成薄膜与厚膜或陶瓷一体化的混合多层互连基板