蓝牙芯片测试，蓝牙双模芯片协议栈测试认证，如何完成蓝牙芯片的测试认证，蓝牙芯片协议栈是什么？

蓝牙芯片作为蓝牙产业链上游关键性元器件，直接关系着下游使用厂家蓝牙之间的互操作性和一致性，SIG组织有专门的测试标准和规范定义了这些测试。

 

 

 

 

下面以深光标准技术的蓝牙双模芯片项目为例，总体上有两部分的内容：

 

一、 确认测试类型：

 

在项目开始前，知道自己产品所支持的规格，确定测试类型。芯片厂家一般选择基础性的测试类型居多，常规以component、host subsystem、controller subsystem居多，跟产品有关的一般有5种，也有少数芯片厂家会选择以End Product来完成整个项目，而下游成品公司就以End Product为主。

 

（1） End Product

支持至少一个完整的核心架构（Core Architecture）并带有相应的 Controller 和 Host 核心配置（Core Configuration，并可在核心规范（Core Specification）之外选配协议栈（Protocols）/服务（Services）/应用规范（Profiles）

                                          蓝牙结构示意图

IAL ：Isochronous Adaptation Layer同步适应层，为蓝牙5.2版本新增的协议核心层，如果产品要带LE Audio，此层为强制性要求。

 

（2） Controller Subsystem

支持“一半” 的核心架构（Core Architecture）并带有相应的 Controller核心配置（Core Configuration）。Controller Subsystem 最终必须与一个互补的 Host Subsystem 结合以组成一个完整的蓝牙系统（例如，平板电脑+操作系统等）。

 

（3） Host Subsystem

支持“一半” 的核心架构（Core Architecture）并带有相应的 Host核心配置（Core Configuration），并可在核心规范（Core Specification）之外选配协议栈（Protocols）/服务（Services）/应用规范（Profiles）。Host Subsystem 最终必须与一个互补的 Controller Subsystem 结合以组成一个完整的蓝牙系统。

 

（4） Profile Subsystem

支持至少一个或多个蓝牙配置，服务（Service）或者应用规范（Profile）中定义的所有强制性要求。

 

（5） Component

至少支持一层或多层核心规范（Core Specification）和/或协议栈，服务（Service）或应用规范（Profile）中的所有强制性要求。组件（Component）的目的是被集成用以创建一个新的 End Product或允许进一步集成（例如，修改电路，修改布局，修改PCB）用以创建新设计（Design）的设计应当作为组件（Component）类型完成认证。

 

二、蓝牙双模芯片的BQB测试认证流程如下：

 

（1）声明产品基础信息Project Basics

填写产品的基础信息，如产品名称、型号、商标、认证类型，产品host和controller的配置，配置需要声明是单模还是双模，以BR/EDR/HS/LE来做定义。

 

（2）协议层的选择Layer Selection

以具体的产品含的协议层为准，如选BR\EDR+LE双模蓝牙会涉及常见的层有：

BB （Baseband Conformance）、Link Manager、

L2CAP（Logical Link Control and Adaption Protocol）、

 

HCI/4.0HCI（Host Controller Interface）、LL（Low Energy Link Layer）、

IAL（Isochronous Adaptation Layer）、GATT（Generic Attribute Profile）、ATT（Attribute Protocol）

 

                     核心协议层的选择截图

（3）ICS Selection

协议层里具体功能PICS的选择，为每一层勾选具体支持的功能，有强制性和选择性功能之分，强制性功能为基础性功能必须支持。选择性功能为扩展性的，选择性功能越多测试case越多，测试量也更大，更能体现产品的优越性。

                        协议层里具体功能PICS选择截图

 

（4）进行测试Testing

这部分是整个流程的关键和耗时的地方，主要对协议层开始测试已经定义后生成的TestPlan，里面会包含很多协议层的测试case，反反复复进行测试和debug，并对照测试规范，查看信令和流程。

 

整个项目的时间总体取决于两方面，一个是测试工程师测试和复测跟进的速度，一个是芯片制造商软件工程师debug的速度，双方配合密切才能快速完成项目。

 

常规情况下，测试工程师拿到芯片样品后，会对全部的协议层进行第一轮的全覆盖性测试，然后在TestPlan上面筛选case，已经测试通过的标记绿色，测试失败的标记红色，并把测试log给到芯片制造商软件工程师，芯片制造商软件工程师debug后针对特定测试失败的case进行复测，依此进行下去。

 

BR\EDR核心层controller中Baseband Conformance协议栈测试截图

 

 

BR\EDR核心层controller中Link Manager的协议栈测试截图

 

                    BLE核心层controller中Link Layer协议栈测试截图

 

(5)审核和产品宣告 Review &Product Declaration

进行到这一步代表已经完成了所有测试，如果是研发性测试或者验证性测试，到这里就可以结束项目了。

如果是要完成认证，后面就购买一个DID，提交跟测试有关的所有资料和加密测试log，声明产品的型号、名称、软硬件版本号等，给SIG审核，SIG会看下测试数据并审核一下，如果没有问题了，就最终列名在SIG官网。