DIP插件工艺是PCBA工艺的关键步骤，涉及插件、波峰焊、剪脚、检验和测试等流程。在进行DIP插件时，需注意元器件清洁、方向正确、力度适中、不遮挡焊盘等问题，确保产品质量。选择有实力的PCBA加工商如快发智造，其强大的生产能力与检测设备能保证产品品质。
DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件，而需经过手工插件，之后再通过波峰焊进行焊接，最终产品成型。
DIP插件工艺大致可分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测试等流程，插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备；波峰焊是将插件好的PCB板放入波峰焊的传送带，经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接；剪脚是对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸;测试在焊接完成之后需要对PCBA成品板进行测试，如果检查出功能有缺陷，要进行维修再测处理，若检测没有问题，进行包装入库。
DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节，DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏，所以在进行DIP插件时我们需注意以下事项。
1、在插件之前，需检查电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净物体。
2、在插件过程中，必须保障电子元器件与PCB平贴，插件完成后需保障电子元器件
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