pcb板生产的工艺流程有哪些？

最新推荐文章于 2025-02-21 23:21:27 发布

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本文详细介绍了单面、双面喷锡、双面镀镍金、多层板镀镍金以及多层板沉镍金板五种类型的pcb板生产工艺流程，包括下料、钻孔、图形制作、电镀、蚀刻、丝印等多个关键步骤，以及最终的测试和检验环节。

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pcb板作为重要电子元件的部件，不仅是电子元器件的支撑体,而且也是电气连接的载体，不同类型的pcb板制造工艺流程有所不同，现在就以常见的单面板、双面喷锡板、双面板镀镍金、多层板镀镍金、多层板沉镍金板等这五种pcb板工艺流程来详细解说。

1、单面pcb板工艺流程：

下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝 印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验。

2、双面pcb板喷锡板工艺流程：

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