又一个国产芯片IPO

武汉新芯的技术与市场地位

近日，湖北证监局披露了武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）的IPO辅导备案报告。武汉新芯是一家位于华中地区的集成电路制造公司，成立于2006年。该公司拥有华中地区首条12英寸集成电路生产线项目，专注于提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。其技术实力和市场地位备受关注。

股权结构和外部融资

武汉新芯的控股股东为长江存储科技控股有限责任公司，持股比例高达68.1937%。今年初，武汉新芯首次接受外部融资，注册资本大幅增加，达到约84.79亿人民币。这次融资吸引了30家投资机构的入股，包括国家级基金、湖北省内国资以及银行系、券商系和市场化投资机构等。

技术实力展示

技术方面，武汉新芯在过去几年表现不俗。其NOR Flash晶圆出货量已超过75万片，涵盖了消费类、工业级和符合汽车规范的市场。2018年底，公司成功研发了基于三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术，标志着其在三维集成技术领域的重要进展。2020年，实现了全线量产的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片是其又一里程碑。此外，与乐鑫科技的战略合作以及在HBM封装技术领域的招标项目也表明了公司的雄心壮志。

HBM封装技术规划

对于HBM封装技术，武汉新芯有着明确的计划和布局。在今年三月，该公司发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，旨在利用三维集成多晶圆堆叠技术打造国产高带宽存储器产品。尽管刚刚涉足HBM领域，但武汉新芯已经具备了一定的产业链基础。