一、试验目的
本实验参考标准MIL-STD-750-4METHOD 4066.6,齐纳二极管的高电流浪涌试验属于非重复性、破坏性的极限应力试验。其核心目的包括:
- 验证芯片与内部结构的坚固性:检验二极管在承受远高于其正常工作电流的瞬间浪涌时,其半导体结、引线键合点、内部连接等能否承受由此产生的巨大电应力和热应力而不损坏。
- 评估电压稳压特性的稳定性:确保在经历浪涌冲击后,齐纳二极管的击穿电压(VZ)未发生漂移或退化,仍能保持稳定的稳压性能。
- 检测“电压崩溃”现象:这是齐纳二极管浪涌试验特有的失效模式。极高的电流密度可能导致硅材料局部熔化,形成低阻通路,使二极管失去稳压功能,表现为稳压电压值(VZ)永久性急剧下降。
- 筛选与质量认定:作为可靠性筛选的一部分,剔除存在潜在缺陷、无法承受瞬时过应力(如系统中产生的电压尖峰、感应负载切换)的器件。
二、试验流程
齐纳二极管的浪涌试验通常遵循以下流程,主要对应标准中的Condition B :

三、试验方案
试验方案需在产品的详细规范(Specification Sheet)中明确规定,通常包含以下参数:
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试验参数 |
典型值/规定 |
说明 |
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试验条件 |
Condition B |
矩形脉冲试验 |
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峰值浪涌电流 (IZSM) |
根据器件规格书 |
例如:5A, 10A, 20A 等 |
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脉冲宽度 (tp) |
8.3 ms (默认) |
相当于50Hz交流半波的宽度 |
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脉冲数量 (n) |
5 次 (默认) |
正反方向各5次,或总计5次 |
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占空比 (d.f) |
< 0.1% |
确保充分冷却,防止热积累 |
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基线电流 (IZ) |
≤ 5% 额定 IZ |
浪涌前施加的微小偏置电流 |
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监测电压 (VZSM) |
必须监测 |
关键步骤:实时监测脉冲期间电压是否崩溃 |
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失效判据 |
VZSM < VZ(min) |
若电压低于最小齐纳电压,立即判废 |
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环境温度 (TA) |
25°C ±5°C |
通常为室温 |
四、 试验步骤
1. 准备阶段:
-
- 设备校准:确保浪涌电流发生器、示波器、电压表等仪器在校准有效期内。
- 电路连接:按标准中的图4066-3搭建测试电路。齐纳二极管需按图中虚线连接(阴极接高电位)。
- 样品安装:将DUT(被测器件)安装于测试夹具中,确保接触良好,减少引线电感。
- 设置参数:在设备上设置IZSM(浪涌电流值)、tp(脉冲宽度)、n(脉冲次数)、脉冲间隔时间(由占空比推算)。

图4066-3 矩形电流脉冲测试装置

图 4066 - 4. 矩形电流脉冲波形。
2. 预测试:
-
- 对DUT施加规定的微小基线电流IZ(如有要求)。
- 开启示波器,设置好触发模式,准备捕获VZSM波形。
3. 执行测试:
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- 启动浪涌发生器,施加第一个矩形电流脉冲。
- 关键操作:在脉冲持续期间(tp内),密切观察并记录示波器上的VZSM电压波形。
- 实时判断:若脉冲期间的VZSM电压值跌落至规定的最小齐纳电压VZ(min)以下,则立即停止试验,判定该样品失效(电压崩溃)。
- 若电压正常,等待规定的间隔时间(确保器件冷却至接近初始温度),再施加下一个脉冲。
- 重复此过程,直到完成所有n次脉冲。
4. 试验后恢复:
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- 将所有电应力归零。
- 将DUT从夹具中取下,并在室温环境下静置足够时间使其充分冷却。
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