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参考文章
PCB封装的元素
- PCB焊盘，焊接器件用的。
- 管脚序号，和原理图管脚一一对应。
- 丝印，是实物本体的大小范围。
- 1脚标识，定位器件的正反方向。
- 阻焊，防绿油覆盖的，把铜露出来，画图时的紫色部分就是阻焊。
阻焊 - 放置绿油覆盖
有了阻焊，焊盘的铜 才能漏出来
阻焊比焊盘稍微大一点点
如果完全阻焊和焊盘完全重合，绿油可能会喷溅到焊盘上，可能导致焊接不良
所以 做封装一定要加阻焊
常见CHIP封装的创建
CHIP封装：电阻 电容 电感 三极管 SOT类 二极管
以下以二极管为例，创建封装。
规格书
选择.PcbLib为后缀的文件
进入PCB元件库
新建封装
放置焊盘【P】-【P】
通孔 Multi-Layer
表贴 Top-Layer 只有顶层的焊盘
放置完焊盘，根据实际需要 修改 焊盘的 长宽和封装，双击进入属性栏，修改
设置焊盘的间距
先复制出来一个焊盘
- 选中要移动的焊盘，【M】-【M】
- 使两个焊盘重合，重合之后，再按【M】
- 选择【通过X/Y移动选中对象】
- 然后输入想要移动的距离即可 130mil
- Ctrl+M可以测距，点击两个焊盘中心点即可
焊盘定位在中心快捷键： 【E】-【F】-【C】
Shift+C 删除测量线，取消测量结果
画丝印层的封装，先选丝印层 Top Overlay
再画一段线，然后选中，【M】 选择【通过X/Y移动选中对象】，复制的那个中心点，一般都选择原点
另外一边可以使用镜像操作，X或Y
效果图：
参考文章：http://t.csdnimg.cn/T6ykf
连线
连线完成，将其中的小短辅助线删除掉，从左上角到右下角选择
画完封装，最后修改引脚号
1脚放置
把1脚设置为正极，2脚设置为负极
在【放置】里选择【填充】，可以添加负极的那条竖线
有竖线填充的那一端为负极
最终得到二极管的PCB封装
这样就完成二极管封装的创建。
常见IC类封装的创建
先讲几个快捷键操作
快捷键操作
- 【E】【F】【C】 设置参考为中心（引脚的中心）
- Ctrl+M 测距
- shift+C 取消注释
- 选中多个焊盘，按住shift挨个选中（不是按住Ctrl键）
效果图（SOP-8）
方法1：
放置一个焊盘，修改长宽，然后复制，和上一页的操作一致
复制出来8个引脚
方法2：
【编辑】-【特殊粘贴】 --- 快捷键【E】【A】 --- 选择粘贴阵列
设置一下，对象数量 文本增量 X轴间距
复制的时候选中元件中心，粘贴的时候也选中元件的中心，效果图如下
但是这样有一个小问题！
复制的第一个位置，会覆盖一个焊盘，按住Ctrl同时用鼠标左键拖动焊盘，就可以将最上面的焊盘拖动出来
画丝印
标注芯片方向 --- 缺口和1脚标识
最后加一个散热的焊盘，根据芯片需求来添加
利用IPC封装创建向导来快速创建封装
安装IPC插件库
安装步骤：
单击右上角头像
选择扩展和更新
安装之后会强制重启AD软件
重启之后，选择
选择SOP封装
根据对应的参数填写进去，然后 勾选左下角的对钩，使3D模型更逼真一些
是否添加散热焊盘
IPC自动计算出来的数据，不需要修改
勾选焊盘大小，一般选择 B Medium，适用性更强（看图）
其他也都是点击下一步，默认即可，最终创建好封装如图所示
如果IPC封装向导，没有常用的器件，就需要自己手搓一个封装了
常见PCB封装的直接调用
从已有的PCB中导入PCB的封装库
我的操作：
打开***文件夹内的工程文件（.prjpcb后缀的文件）
先把后缀是.pcbdoc的文件 移动到自己新建的工程里去
然后使用快捷键【D】【P】
生成之后就可以使用了
或者生成 拷贝
从别人画好的PCB界面里面，复制需要的一个元器件，然后，粘贴到PCB库的列表里，一定要复制到列表里，这样就自动生成了原来的器件
3D模型的创建和导入
自己画3D模型
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