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三：W25Q64指令码的宏定义(需要参考指令码)----W25Q65Ins.h。三：W25Q64指令码的宏定义(需要参考指令码)----W25Q65Ins.h。二：W25Q64使用SPI通讯层-----W25Q64.C。二：W25Q64使用SPI通讯层-----W25Q64.C。二：W25Q64使用SPI通讯层-----W25Q64.C。一：SPI通讯层--------MySPI.C。一：SPI通讯层--------MySPI.C。四：主函数的主功能实现----main.c。第二行是写的数据内容。

W25Q64介绍

SPI通信协议

正片层选择如上图所示的十字连接的理由：铜，导热，手动焊接加热时会产生虚焊的风险(回流焊温度高，不会有该风险)（电源是用来载流的(需要加宽)，信号线是用来通讯的）(可以在PWR处点击右键隐藏电源线PWR)过孔孔径大小*2=过孔直径(有正负2的误差) 如10的过孔孔径大小，过孔直径就是18~22。类电层连接方式(负片) 反焊盘设置(推荐设置为8mi) 正片层(信号走线层)下图右为不盖滤油，右图为开窗，有阻焊，防止滤油覆盖的。一般来说，焊盘选择十字连接，过孔选择全连接。29.Class,设计参数，规则的创建。

正片层 附片层 芯板(一般绝缘作用) pp片(也叫基材，就是pcb板中间的硬板，不同材料会影响高速信号的特性阻抗，，，作用是放到两个铜层之间，起着阻隔并使得两铜层粘合的作用) 表面处理(喷漆等)2.高度改为10mil,,宽度改为2mil,,,切记，此处修改是在"1."的前提下进行修改的，，，结果如下图。此时，如下图所示，就可以在右下角导出PCB,然后进行隐藏/显示电源线的操作(目的是取消掉电源线，防止干扰)1.右击位号，然后选择"查找相似对象"(快捷键N)+"Any--->相似"，点击确认，如下图。

阻焊的作用：防止绿油覆盖，有绿油就无法焊接了（焊盘整个是有绿油的，如下图中的1，紫色框框若没有。紫色框内部也会是全部为绿油）19.常用PCB封装的直接调用(有PCB.Doc生成元件库(目的是不需要自己画Pcb.Lib即PCB封装库))Ctrl+c,此时选择参考点，鼠标左击点击后，，，Ctrl+v就会形成一个偏移量，，，此时若按x就会镜像。负极和方向标示不建议放在元件内部，等后期贴片后，方向标示被完全覆盖，假如焊反，不便于检查维修。通孔(Multi-Layer)：pcb打通的孔(导通作用的孔，连接不同面)

原理图的编译设置及检查：快捷键C+O(有些默认不是错误，但是这些是不能忽略的错误，因此需要给他改回来)设计电路-----器件选型----绘制原理图----->先有"BOOM"，后更改AD封装。14.封装的统一管理(原理图模型与PCB交互的唯一映射，叫pcb封装)之后双击你想要用的元器件，即可放置在原理图中(.SchDoc)11.器件的复制及对齐(将元件库的器件放在原理图中正确的位置上)pcb封装方法：1.可以手工一个一个添加 2.放置空脚(空标签)：快捷键 P+V+N。什么是Value值：如下。

AD(第一部分---绘制元件库)

AD的软件安装，破解(非商业用途)，中英文切换，背景颜色设置,AD工程组成即创建

如上图，自动选取的，别动，然后Ctrl+C,,,,结果如下 "C:\Program Files (x86)\Tencent\WeChat\WeChat.exe"复制一下如下内容(" "内的是刚刚复制的东西，且start后有空格，前两个""与后一个"之间要有空格，，，复制几遍就是多开几个)此时点击该文件即可(命令行start是几行，双击就会打开几个)2.创建文本，电脑桌面空白处单击，新建，文本档案，如下。之后点击左上角，文件，再点击另存为，将其改为如下图。1.鼠标右键“微信”，属性。

硬件IIC配置+读写MPU6050(软)

P31[10-1]软件模拟IIC通信协议(使用stm32库函数)(内含：实物连接+IIC时序解释+硬件电路+IIC基本时序单元(起始 终止 发送接收 ))

与外部中断编码器逻辑不同，此处编码器使用的是定时器方法。

P19[6-7]编码器接口(硬)

P2[1-2]STM32简介(stm32简介+ARM介绍+片上外设+命名规则+系统结构+引脚定义+启动配置+最小系统电路+实物图介绍)

Linux:shell编程2(内含：1.设置环境变量+2.位置参数变量+3.预定义变量+运算符+4.条件判断)

STM32：DMA数据转运+AD多通道(软件篇)

Linux：shell编程(内含：1.shell简介+2.shell实操+3.shell的变量介绍+4.shell变量的定义)

Linux:rpm与yum(内含：1.rpm介绍+2.卸载rpm包+3.安装rpm(应用案例)+4.yum(应用案例))

Linux:文件及目录权限详解+实例