嵌入式系统第一次作业

一.与硬件相关的术语
1. 封装
集成电路的封装(Package)、单列直插(Single-in-line Package, SIP)、双列直插(Dual-in-linePackage,DIP)、Z字形直插式封装(Zigzag-in-line Package,ZIP)、小外形封装(Small Outline Package,SOP)、紧缩小外形封装(Shrink Small Outline Package,SSOP)、四方扁平封装(Quad-Flat Package,QFP)、塑料薄方封装(Plastic-Low-profile Quad-Flat Package,LQFP)、塑料扁平组件式封装(Plastic FlatPackage,PFP)、插针网格阵列封装(Ceramic Pin Grid Array Package,PGA)、球栅阵列封装(Ball Grid Array Package,BGA)等。 

2.印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)

3. 动态可读写随机存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)与静态可读写随机存储器(Static Random Access Memory,SRAM)

4.只读存储器(Read Only Memory,ROM),其中包括固定ROM、可编程ROM(Programmable read-only memory，即PROM)和可擦除 ROM(Erase PROM，即EPROM)3种。有一种用低电压信号即可擦除的 EPROM 称为电可擦除 EPROM,简写为 E²PROM 或 EEPROM(ElectricallyErasable Programmable Read-Only Memory)。

5、闪速存储器（Flash Memory）简称因存，是一种新型快速的E²PROM。

6.模拟量(analog quantity)与开关量(Switch quantity)

二. 与通信相关的术语
1.并行通信(Parallel communication)

2.串行通信(serial communication)，在嵌入式系统中一般特指串行通信接口(UART)

3. 串行外设接口(Serial Peripheral Interface,SPI)

4. 集成电路互联总线(Inter-Integrated Circuit,I2C)

5. 通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)

6. 控制器局域网(Controller Area Network,CAN)

7. 边界扫描测试协议(Joint Test Action Group,JTAG)

8.串行线调试(Serial Wire Debug,SWD)

三. 与功能模块相关的术语
1. 通用输入输出(General Purpose I/O,GPIO)

2.模数转换(Analog to Digital Convert,ADC)与数模转换(Digital to Analog Convert,DAC)

3. 脉冲宽度调制器(Pulse Width Modulator,PWM)

4. 看门狗(Watch Dog)

5. 液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)

6. 发光二极管(Light Emitting Diode,LED)

7. 键盘（keyboard）

四、嵌入式示例程序

1.配置好开发环境AHL-GEC-IDE，并准备好相关程序代码。

2.硬件连接，将主板与计算机用数据线连接起来。

3.打开开发环境AHL-GEC-IDE，将工程文件导入。

4.编译工程并连接GEC。

5.下载机械码。

6.观察实验现象为：红、绿、蓝各灯每5s、10s、20s状态变化，对外表现为三色灯的合成色，即开始时为暗，依次变化为红、绿、黄(红+绿)、蓝、紫(红+蓝)、青(蓝+绿)、白(红+蓝+绿)，周而复始。