采用 SO-8 封装的 LDO(如 MIC5209BM),用于密封环境时,为保证热应力降额满足要求,通常热耗不应超过 0.3W。

         在密封环境中使用SO-8封装的LDO(如MIC5209BM)时,通常会对热耗进行限制,以确保热应力降额满足要求。其主要原因是;

        封装热阻

        SO-8封装的热阻较高,这意味着它在将内部产生的热量传递到周围环境时效率不高。热阻可以用θJA(连接到环境的热阻)和θJC(连接到芯片的热阻)来表示。在密封环境中,由于空气流动受限,θJA值会增加,导致热量不易散发。

        LDO的热阻

         LDO的热阻是一个关键参数,因为它决定了器件在正常工作时会有多热。热阻通常以°C/W(摄氏度每瓦特)来表示。例如,如果一个LDO的热阻是20°C/W,那么在1W的功耗下,它的温度将比周围环境高20°C。因此,对于SO-8封装的LDO,我们需要知道其θJA和θJC的具体值来进行准确的计算。

        密封环境的散热限制

        密封环境缺乏有效的空气流动,这降低了散热效率。在开放环境中,自然对流和强迫对流可以帮助散热,而在密封环境中,这些散热机制受到限制,因此需要通过降低功耗来控制温升。

      LDO的功耗取决于通过它的电流和它的压降。功耗计算公式为P = I × V,其中I是电流,V是压差。为了保持功耗低,可以选择具有较低压差的LDO,并限制通过的电流。

        热积累

        在密封环境中,

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