【征稿】第六届机电一体化与计算机技术工程国际学术会议（MCTE 2023）

第六届机电一体化与计算机技术工程国际学术会议（MCTE 2023）将于2023年7月7-9日在中国重庆隆重举行。MCTE 2022（重庆），MCTE 2021（西安），MCTE 2020（长沙），MCTE 2019（广州），MCTE 2018（广州）已全部顺利召开，并在机电一体化及计算机技术工程领域拥有一定的影响力。会议主要围绕机电一体化、计算机技术工程、计算机科学等研究领域展开讨论，旨在为从事机电一体化、计算机技术工程、计算机科学研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

重要信息

大会官网：www.icmcte.org（点击参会/投稿）

大会时间：2023年7月7-9日

大会地点：中国-重庆

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：EI Compendex，Scopus

Tips：MCTE2022已于会后4个月见刊，见刊后不到2个月实现EI和Scopus检索。以上见刊检索时间可供参考，本届的见刊检索时间以最终实际结果为准。

 

征稿主题

1.机械工程

机械动力学

机器人技术

传感器

2. 电气工程

电气自动化

无线通信

电网技术

3. 计算机科学

图像处理

计算机网络与安全

计算机仿真和建模

4.其他相关主题

主讲嘉宾

Prof. Wei Yang Chongqing University, China	Dr. Sailesh Iyer Rai  School  of  Engineering, India
Prof. Yanguo Jing Leeds Trinity University, British	Prof. Kejia Zhuang Wuhan University of Technology, China

EI会议论文出版

本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集出版，后由出版社提交至 EI  Compendex 和 SCOPUS 检索。

SCI期刊推荐

额外征集优秀论文，按SCI期刊论文要求审稿，直接推荐至包括并不限于以下SCI期刊发表！

期刊1：Wireless Communications and Mobile Computing（ISSN:2213-1388,IF:2.336,4区）

期刊2：Electronics（ISSN:2079-9292,IF:2.397,4区） 

期刊3：Security and Communication Networks（ISSN:1939-0114,IF:1.791,4区） 

 参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。