第四届电子、集成电路与通信技术国际学术会议
2025 4th International Conference on Electronics, Integrated Circuits and Communication Technology
第四届电子、集成电路与通信技术国际学术会议（EICCT 2025）将于2025年5月16-18日在成都举行。EICCT 2025致力于搭建全球电子工程、集成电路设计与通信技术领域的跨学科交流平台，汇聚学术界与产业界精英，探讨前沿技术创新与产业应用。会议论文集将由IEEE出版并提交EI Compendex、Scopus数据库检索，优秀论文可推荐至期刊。
重要信息
大会官网：
https://ais.cn/u/iiqmmq↑↑点击参会/投稿/了解会议详情↑↑
大会时间：2025年5月16-18日
大会地点：中国·成都
接受/拒稿通知：投稿后5个工作日左右
提交检索：IEEE Xplore、EI Compendex和Scopus
组织单位
主办单位
协办单位
组织委员会
大会主席：
Ljiljana Trajkovic教授, 西蒙弗雷泽大学（IEEE Life Fellow）
艾 渤教授，北京交通大学，中国（IEEE Fellow, AAIA Fellow, IET Fellow）
李英祥教授，成都信息工程大学（中国通信学会高级会员，通信工程学院院长）
钟晓玲教授，成都理工大学（四川省省级科学技术人才，机电工程学院副院长）
技术程序委员会主席：
张葛祥教授，成都信息工程大学（二级教授，IET Fellow，IEEE Senior Member，教育部新世纪优秀人才，四川省学术和技术带头人，国际膜计算学会主席）
王 琳教授，厦门大学（IEEE Senior member）
薛雅娟教授，成都信息工程大学（IEEE Senior member，通信工程学院副院长）
张维海教授，山东科技大学（山东省“泰山学者”特聘教授、IEEE Senior member）
陈熙源教授，东南大学（IEEE Senior member）
出版主席：
李宝全教授，天津工业大学（IEEE Senior member）
刘金平教授，湖南师范大学（IEEE Senior member）
组织委员会主席：
阴 明教授，成都理工大学（机电工程学院副院长，电子信息工程省级一流建设专业负责人，中国通信学会高级会员）
刘胜永教授，广西科技大学（自动化学院院长）
王德明教授，华南师范大学（广东省物联网芯片工程中心主任）
贾 勇教授，成都理工大学（机电工程学院信息工程系主任，IEEE Member）
孙 玥副教授，成都理工大学（机电工程学院信息工程系副主任，IEEE Member）
程序委员会成员：
| 彭 鑫，研究员，华东理工大学（IEEE Member） 陈 强，教授，上海工程技术大学 周再发，教授，东南大学（IEEE Member） 詹湘琳，副教授，中国民航大学（IEEE Senior member） 王海时，教授，成都信息工程大学 郭本青，教授，成都信息工程大学 高 嵩，教授，成都理工大学 赖元明，研究员，成都理工大学 刘 谦，研究员，成都理工大学 巫崇胜，研究员，成都理工大学 | 李东芳，副教授，成都信息工程大学 杨 燕，副教授，成都信息工程大学 石 跃，副教授，成都信息工程大学 温述龙，副教授，成都信息工程大学 李文藻，副教授，成都信息工程大学 胡志恒，副教授，成都信息工程大学 张 杰，副教授，成都信息工程大学 胡珍珍，副教授，成都信息工程大学 李 蠡，副教授，成都信息工程大学 李 婧，讲师，成都信息工程大学 黄 河，讲师，成都信息工程大学 张弘鹏，讲师，厦门理工学院 |
征稿主题
| 电子信息 | 集成电路 | 通信技术 |
| 电力电子技术 电路与电子技术 信号与系统 半导体器件 传感器技术 信号与图像处理 雷达工程 微电子和固体电子学 电子与集成电路 模拟与数字通信 集成电路设计与集成系统 电子信息工程 信息通讯技术 微电子技术 高频技术和通讯网络 数字信号处理 电力电子技术 信息遥感技术 无线网络和信息系统 第六代移动通信技术(6g) 传感器和物联网 移动计算和边缘计算 GPS和无线定位 ... | 集成电路设计与制造 超大规模集成电路（VLSI） 片上系统（SoC）设计 低功耗设计技术 射频集成电路（RFIC） 电源管理集成电路（PMIC） 数字信号处理器（DSP）与应用 数字集成电路设计 模拟与混合信号电路设计 高频（RF）和微波电路设计 低功耗电路设计 可重构与自适应电路设计 半导体工艺技术 纳米制造与工艺开发 包装技术与3D集成电路 芯片测试与故障诊断 材料科学在集成电路中的应用 人工智能和机器学习在集成电路中的应用 物联网（IoT）设备的集成电路解决方案 汽车电子及安全关键系统 消费电子产品中的集成电路应用 生物医学电子设备的集成电路设计 量子及神经形态计算中的集成电路技术 硅光子集成电路 新型器件（如忆阻器）在集成电路设计中的应用 集成电路的安全性与可靠性 集成电路行业的市场趋势与挑战 模块化设计与系统集成 ... | 无线通信与移动通信 ... |
论文出版
会议投稿
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE（ISBN: 979-8-3315-3594-0）出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索。
>>投稿须知：
1. 论文要求全英文；
2. 文章原创未正式发表过，符合重复率要求；
3. 因个人原因撤稿，将被扣取一定的手续费用，已提交出版的文章则不得撤稿；
参会方式
1. 口头报告：现场演讲10分钟左右（演讲PPT自行设计）；
2. 海报展示：报名时，需提供一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报；
3. 听众参会：仅参会听会，无任何展示，会议上可提问交流；
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