英特尔：支持ARM 与Altera强强联合加速FPGA市场发展

2016年11月8日上午，英特尔SoC FPGA开发人员论坛 (ISDF)在京举行，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭在主题演讲中，介绍了英特尔公司关于SoC FPGA发展战略，再一次向业界做出包括：投资新的FPGA和SoC FPGA产品路线图、支持更长的产品生命周期、继续为客户提供一流的服务与支持、以及继续支持Altera SoC FPGA中的ARM内核在内的四大承诺。

杨旭表示，当今技术正在不断打破数字世界与真实世界之间的藩篱，Intel内部将物、设备与云之间的关系称为“增长的良性循环”，一系列的技术通过这个循环增强了它们的价值，也促使英特尔不断调整自身战略。而FPGA的独特性与灵活性在智能化连接领域中扮演着极具差异化优势的角色，这也是为什么Intel愿意斥资167亿美元收购Altera的根本原因。

传统分立系统受限制于FPGA、DSP之间的带宽，没有办法为蜂窝天线提供RF功率放大器（PA）所需要的数字预失真（DPD）实时处理，从而影响功率放大器的效率。如此，就意味着更多功耗，以实现更大范围的信号覆盖。随着3G、4G网络的发展，这种功耗损失呈现指数级放大。电信运营商有百万基站数量，其中的潜力惊人。

采用SoC FPGA，芯片内通信代替外部通信，通信带宽提升了10倍，可以有效解决传统FPGA的瓶颈。这样的系统，应用前景非常广阔。现场，ALTERA工程师也演示了VR视频应用中，SoC FPGA对于通信带宽的处理。

在演讲现场，杨旭向与会者展示了一片封装好的Intel Stratix 10 FPGA芯片，这是目前英特尔性能最为强劲的FPGA产品。资料显示，Stratix 10 FPGA/SoC FPGA系列的所有型号都采用异构3D SiP集成技术，通过使用Intel专用嵌入式多管芯互联桥接(EMIB, Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技术将高密度单片FPGA内核逻辑(高达5.5M逻辑单元)、高速串行收发器和协议块(Transceiver Tiles)集成在一起。每一收发器块含有24个收发器通道，这样具有144个收发器通道的器件需要6个收发器块。收发器块与单片内核架构管芯集成在封装中，实现了异构3D SiP器件。

此外，Stratix 10 FPGA/SoC FPGA也是第一款采用HyperFlex新体系结构的器件。由于布线延时正成为导致传统FPGA架构性能瓶颈的主要因素，业界通常的解决办法是拓宽总线，但这样会造成很长的布线距离，使得拥塞增加，从而造成整体性能的降低。而英特尔的做法则是在HyperFlex架构的所有内核互联布线段上引入寄存器，使得Stratix 10 FPGA/SoC FPGA能够受益于成熟可靠的性能增强设计方法。

杨旭在演讲中列举了多个应用实例，旨在证明英特尔FPGA能够为未来的数据中心、智能工厂和通信网络提供所需的性能、灵活性和扩展性，包括施耐德电气为其嵌入式平台选择了英特尔Cyclone V SoC FPGA；在蜂窝基础设施领域，采用英特尔SoC FPGA加速的网络带宽达到了惊人的76.8Gbps，速度是单纯依赖软件加速方案的117倍。同时，由于使用硬浮点，使得FPGA逻辑减小了22倍。