MTK温控简介

        熟话说，不懂温控的性能工程师不是好司机。性能与温控一直都是相爱相杀，即有要求第三方整改时的同仇敌忾，又有因一方修改参数导致另一方指标劣化时的拍案而起。知己知彼方能百战不败，了解温控框架，是性能工程师的必备技能。

        MTK温控框架是基于Linux的Thermal机制。Linux的Thermal机制是基于Zone为单位的热管理机制，核心包括三个部分：获取区域温度的设备thermal_zone_device，对区域降温的设备thermal_cooling_device，温控策略thermal_governor。thermal_governor从thermal_zone_device获取区域温度，然后根据当前温度，决定调用哪个降温设备来为该区域降温。总体上说，哪个区域发热，就调用影响该区域温度的降温设备来为该区域降温，也就是头痛医头，脚痛医脚。

         MTK温控框架如下图所示。service thermal声明为main类型，init进程在启动main类型的service时会启动thermal进程。thermal进程解析thermal.conf配置文件，根据文件配置的参数设置Linux Thermal Core，设置参数的节点位于/proc/driver/thermal/目录下。其中温控将SOC目标功耗会发送给PPM模块，PPM将目标功耗转换为拔核或限频。

 一、Linux Thermal Core

        内核将采集区域温度的设备抽象为结构体struct thermal_zone_device，主要成员包括：char type[]设备名称；int temperature当前温度；int last_temperature上次采集温度；struct thermal_governor *governor对应governor；int polling_delay温度采集时间间隔等等。其中struct thermal_zone_device_ops *ops是采集区域温度设备的操作抽象，包括绑定降温设备、获取设备温度等。

struct thermal_zone_device {
	int id;                             //每个thermal_zone_device有独立的id
	char type[THERMAL_NAME_LENGTH];     //名称
    .................................
	int polling_delay;                  //采集时间间隔
	int temperature;                    //当前温度
	int last_temperature;                //上次采集温度
    .................................
	struct thermal_zone_device_ops *ops;   //对操作集合
	struct thermal_governor *governor;     //对应温控策略
	struct list_head thermal_instances;    //链接对应cooling设备
	................................
};
struct thermal_zone_device_ops {
    //绑定降温设备
	int (*bind) (struct thermal_zone_device *,
		     struct thermal_cooling_device *);
	//解绑降温设备
	int (*unbind) (struct thermal_zone_device *,
		       struct thermal_cooling_device *);
	//获取当前温度
	int (*get_temp) (struct thermal_zone_device *, int *);
	//获取触发等级对应的温度
	int (*get_trip_temp) (struct thermal_zone_device *, int, int *);
    ..................................................................
};

        内核将温控策略抽象为结构体struct thermal_governor，主要成员包括：char name[THERMAL_NAME_LENGTH]策略名称；int (*throttle)()温控决策等等。

struct thermal_governor {
	char name[THERMAL_NAME_LENGTH];
	int (*bind_to_tz)(struct thermal_zone_device *tz);
	void (*unbind_from_tz)(struct thermal_zone_device *tz);
	int (*throttle)(struct thermal_zone_device *tz, int trip);
	struct list_head	governor_list;
};

        执行温控策略的设备成为区域降温设备，内核抽象为结构体struct thermal_cooling_device，struct thermal_cooling_device_ops是区域降温设备的操作集合。

struct thermal_cooling_device {
	int id;                           //每个thermal_cooling_device有独立的id
	char type[THERMAL_NAME_LENGTH];   // 名称
	struct device device;
	struct device_node *np;
	void *devdata;
	const struct thermal_cooling_device_ops *ops;
	bool updated; /* true if the cooling device does not need update */
	struct mutex lock; /* protect thermal_instances list */
	struct list_head thermal_instances;
	struct list_head node;
};
struct thermal_cooling_device_ops {
	int (*get_max_state) (struct thermal_cooling_device *, unsigned long *);   //获取总的状态数，相当于降温等级
	int (*get_cur_state) (struct thermal_cooling_device *, unsigned long *);