芯片生产流程

芯片生产流程

一、IC 设计

• 规格制定

  • 确定IC的目的、效能
  • 符合具体哪些协定
  • 确立IC实作方法：将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法

• 设计芯片

  • 使用硬体描述语言(HDL)将电路描写出来
  • 检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能
  • 形成HDL code

• 逻辑电路

  • 将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具(EDA)，让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。
    

• 电路布局与绕线

  • 将合成完的程式码再放入另一套 EDA，进行电路布局与绕线(Place And Route)。在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩（layout-光罩布局）
    

二、IC制造

• 单晶硅

• DIFF（扩散）

  • FURNACE(炉管)
  • WET(湿刻)
  • IMP(离子注入)
  • RTP(快速热处理)

• TF(薄膜)

  • PVD(物理气相淀积)
  • CVD(化学气相淀积)
  • CMP(化学机械研磨)

• PHOTO（光刻）

• ETCH（刻蚀）

三、IC封装

四、IC测试