PCB电镀方面常用数据

一、一些元素的电化当量
元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH）
 银 Ag 107.868 107.868 1 4.0247
 金 Au 196.9665 196.9665 1 7.357
 铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185
 镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654
 锡 Sn 118.69 59.345 2 2.1422

二、水溶液中一些金属对SHE的标准电位
Ag/ Ag 0.799
Cu/ Cu2 0.345
Ni /Ni2 -0.250
Sn/ Sn2 -0.140
Au/ Au 1.70

三、某些电镀液的电流效率：
镀镍 95-98%
硫酸盐镀铜 95-100%
镀锡铅合金 100%
镀钯 90-95%
氰化物镀金 60-80%

四、金属氢氧化物沉淀的PH值
氢氧化物 开始沉淀 沉淀完全 沉淀开始溶解 沉淀完全溶解离子开始浓度 残留离子浓度<10-5mol/L
氢氧化锡 0 0.5mol/L 1 13 15
氢氧化亚锡 0.9 2.1 4.7 10 13.5
氢氧化铁 1.5 2.3 4.1 14 -------
氧化银 6.2 8.2 11.2 12.7 -----
氢氧化亚铁 6.5 7.5 9.7 13.5 -----
氢氧化钴 6.6 7.6 9.2 14.1 -------
氢氧化镍 6.7 7.7 10.4 ------ ----------

五、1um镀层的质量
铜 0.089g/dm2
金 0.194 g/dm2
银 0.105 g/dm2
锡 0.073 g/dm2
镍 0.089 g/dm2