前段时间,把hp笔记本散热改造了一番,经测试,较之前有很明显的改善,对比如下:
hp家用本的散热存在设计上的缺陷,散热大户都集中在笔记本左边,并且GPU与散热组件间存在2mm左右的间隙,使用了蓝色导热胶将热量传导至散热组件,长期高温环境下,导热胶的导热效果降低,热量不能及时散发,致使左边掌托位置长期“高烧”。
被逼无奈,决定将散热组件改造一下,此次散热改造使用如下材料:
- 纯银片(16mmx16mmx1.2mm):填补GPU与散热组件间空隙
- 进口导热材料(导热率>11W/mK):裹住纯银片,提高导热效果,并起到绝缘作用
- 硅脂
- 相变材料:CPU散热用
- 砂纸(粗砂和细砂):打磨银片、散热组件用
- 螺丝刀
- 防静电指套
- 毛刷:清理灰尘
- 其他
以下是拆机及改造过程的部分记录:
取下电池,拆下硬盘
Mini Card
内存
键盘
液晶屏
拆光驱
拆下主板
GPU与散热组件间隙
填充间隙后
工作台
相关材料均可在淘宝上购买到,材料的具体使用方法也可在网上搜索到,此处就不赘述了。Good Luck!