[转帖]ＩＣＴ治具制作几规则！！

 今日电子产品愈轻薄短小，PCB之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考，如能注意之，将可为贵公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。

可取用之规则:
    虽然有双面治具，但最好将被测点放在同一面。
    被测点优先顺序：A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C.贯穿孔(Via)
    两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。
    被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。
    被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。
    被测点直径最好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于0.040＂(1.00mm)，形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加工，以导正目标。
    被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。
    被测点应离板边或折边至少0.100＂。
    PCB厚度至少要0.062＂(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。
    定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125&#x