焊接 助焊剂

松香

松香亦名松脂、树脂它的分子式为c20h30o2，是一种弱有机酸，其酸值约在160左右。它无腐蚀性、无吸湿性，而且具有良好的绝缘性，更重要的是它具有助焊剂的五项基本功能：

1?可清除油污、汗迹、尘埃等阻焊物；
2?能防止被焊件受热时氧化；
3?可增强焊锡的流动性；
4?焊接完成后，可保护清洗点均匀冷却；
5?容易清洗。

松香的活性成分主要是松香酸，它约占松香成分的80％～90％。
在常温下，松香为固态，其活性几乎不产生作用。松香的熔点为172℃～173℃。
当松香加热至该温度时，松香熔化，这时它才能发挥助焊剂的助焊作用。
当温度达到或超过300℃时，就开始分解与炭化。
冷却后，可再次固化，再次失去活性。
焊接后，其残渣分布均匀，无腐蚀性，有很好的稳定性和绝缘性。
在印制电路板批量生产中印板容易被污染，一般都要彻底进行清洗。
通常用清洗剂三氯乙烷、三氯乙烯和三氯三氟乙烷，它们的比例为1∶1∶1。
在业余条件下，一般可以不清洗，如污染明显，可用酒精清洗，面积小时可用棉纱蘸酒精多次擦洗；
面积大时，可用刷子蘸酒精刷洗。注意每次蘸的酒精应干净

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

清洗板子— 酒精

医用95%无水酒精就可以，没事弄伤了还能清洗伤口，我经常拿来擦旧主板和旧显卡上的污渍，楼主用的这个有毒的，皮肤接触不好，非专业人士，不建议使用，存放在家也不安全

焊宝

焊宝和松香有什么用
焊宝是助焊剂的一种，又称助焊膏。外观类似黄油，呈软膏状，结合强度高，PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑。因为其不带有腐蚀性，所以常常适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。

在拆芯片时使用焊宝多一些，因为它融化快，可以流到BGA芯片下面，而松香是固体，没有焊宝方便。

焊锡膏

焊锡膏之类的有腐蚀性，长期使用对早就不用了，而且还有导电特性，性能远没有松香好用

只用松香的飘过，有些元件时间长了引脚有氧化层不好焊，用小刀刮一下，然后放在松香里渡一层锡就好了

我用的免清洗焊锡

那种蓝色盒子的焊锡膏。底部说明写得很清楚，不能用于电子线路板的焊接。现在生产线上用的那种环保型免清洗的焊膏貌似不错，没有腐蚀性。

啊啦一直用松香，一块钱一盒可用N年！

楼主是用的几元钱一盒的那种铁盒装的焊锡膏吧？那种东西要不得的 害死人 推荐用焊BGA芯片的助焊膏 不需要买太好的，金宝的的就够楼主用了，不贵，就三十元左右一盒，够用好几年了 助焊效果好 低残留（相对松香来说就是没残留） 也不会腐蚀元器件和电路板 不清洗也行 但是注意不要买到假货

2、焊锡膏：焊锡膏在室温下有一定的粘性。它最初可以将电子元件粘贴到固定位置。在焊接温度下，随着溶剂和一些添加剂的挥发，焊接元件和印刷电路板将焊接在一起，形成永久性连接。

买一瓶好点的助焊膏，十块八块的那种千万别用，用那种一百左右的。

不是镀金的板子或是放久的板子就需要先上锡除去氧化

lz你先放助焊膏 板子吹的多脏啊。。 先把板子均匀加热 再均匀涂上 之后一定要芯片一定要放准 风枪吹到有细微移动就停个3s就可以了

感觉可以买个预热台放下面,手机用的也不贵, 有米就直接上返修台

收藏下,等我焊的时候翻出来

建议先把芯片预一下热，如果刮锡膏，一定要均匀平整，风枪风速不易太高

楼主动手能力超赞。。 不知道是不是时间不够 ，我用镊子轻轻动一下芯片 好像不能自动复位， 板子下面也有预热 150度。 上面直接用280度的温度在吹。2分钟时间。，时间爱你长了又怕芯片吹坏

总结:好的工具不可少，焊接bga温度很重要，温度高了，坏芯片，温度低了，不化锡。助焊剂不可少，可以用焊锡膏，可以用助焊膏。但是都需要用质量好的。不然杯具！

焊锡膏肯定要钢网。不然就是一片到处短路。助焊膏不需要，只用刷子薄薄刷一层即可。

助焊剂

助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
助焊剂的作用
助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高． 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
（2）防止被焊母材的再氧化
母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
（3）降低熔融焊料的表面张力
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。 （4）保护焊接母材表面的作用 被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。