焊接技巧 -- 拖焊

焊接技巧 – 拖焊
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1、 焊接过程中要控制好温度。温度不能太高也不能太低，太低不能熔化锡丝，太高对焊接仪器不好，并且温度过高也容易将芯片烧坏。因此在焊接过程中，要控制好温度，一般在300 ~ 380℃之间。

2、 焊接之前一定要对齐芯片！！！在芯片固定之后，是很难移动芯片的位置的。所以芯片引脚要是没有对齐，接下来的焊接是没有用的。

3、 因为有些芯片的引脚特别近，我在焊接的时候是焊接的VS1003B芯片，它是封装是LQFP48。这种芯片的引脚又多，距离又近，在焊接的时候十分麻烦。我第一次焊接的时候，花了好长时间才将所以芯片的引脚分开。这里要注意防止焊接时间过长，温度过高将芯片烧坏。

4、 拖焊最好不要使用电烙铁圆头的，这种烙铁头不方便拖焊。一般使用的刀头或者马蹄铁头的烙铁。

5、 焊接之后，由于松香的使用，会在板子上留下一层黑色的物质。可用洗板水或者酒精洗去。

6、 焊接直插型的器件，焊接的时候边焊接边给锡就可以了。焊接电容电阻等贴片型器件的时候，先在一边镀上锡，再一只手拿镊子夹着贴片器件，另一只手拿电烙铁，两只手同时操作，烙铁熔化锡的时候，将贴片引脚放在锡中固定。然后在另外一边上锡，最后在美化一点就可以了。

7、 焊接的焊点不能太大也不能太小，最好有点发亮，显得美观。

8、 使用完电烙铁之后，要在烙铁头上镀上一层锡，可以防止氧化，起到保护的作用。

焊接 技巧

1.在焊接贴片电阻或者电容时，先在一侧焊盘上点上锡，在用镊子把元件放上去，用烙铁把刚点上的锡熔化，再焊另一边。
2.焊接贴片芯片时，对准引脚后，在其一侧加上大量的锡，用刀头的焊铁从一侧到另一侧轻微地抖动，使锡珠流到一侧，用焊铁向外带出锡珠。此时，可以倾斜电路板，使焊珠更容易带出来。如果还有短路的地方，加点锡，按照以上方法在弄。
3.一般焊接的温度大概在350度，如果是0欧电阻，有没有电阻时，可以帮焊台温度调在150度左右，锡可以坐一个飞线。
4.在焊接过程中，发现有焊盘焊不上锡，可以用洗板水清洗一下就可以了。原因是在焊接过程中温度过高，使电路板氧化了。
5.在焊如cp2102这种芯片的时候，因为其芯片都不外露。先在电路板上的中间和四周的引脚先上一层薄锡，在芯片的引脚也上一层锡，再在电路板上上一层黄油，对好引脚后，用热风枪吹（温度大概在300度），最后再补焊锡（参考第2点）。
6.焊接芯片时 吹的时候温度不能太高 焊盘太细了很容易掉的 还有上锡刮的时候 点一下焊膏。