《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南》第九章跑马灯实验补充

最新推荐文章于 2021-05-10 10:03:54 发布
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分类专栏： Zedboard学习笔记 文章标签： Zedboard Zynq-7000 嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 跑马灯实验 控制台无输出
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按照书中步骤会发现UART没有输出任何信息，我们需要在Vivado中将UART1勾选上


UART0是默认给EMIO的，所以用UART1。

生成比特流导出给SDK，在SDK中需要将BSP配置一下


将stdin设置为ps7_uart_1，之后Build工程，重新Run即可看到Console输出的信息


如果没反应，断开Console的连接，重新Run，灯一趟跑完就能看到信息。

wrblack
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嵌入式系统stm32 跑马灯实验
iceshine的博客
01-17 5264
实验要求：短按实验板扩展板上的按键SW18，依次点亮核心板上D2-D4指示灯。长按按键2秒，实现四个灯循环点亮（跑马灯）。
【嵌入式】跑马灯实验
qq_43748400的博客
05-18 8692
跑马灯实验1.跑马灯硬件连接2.GPIO相关库函数说明3.代码 1.跑马灯硬件连接 推挽输出 IO口输出高电平，LED灭，输出低电平，LED亮 2.GPIO相关库函数说明 操作io口必须引入的源文件和头文件 头文件：stm32f10x_gpio.h 源文件：stm32f10x_gpio.c 3.代码 led.h文件： #ifndef __LED_H #define __LED_H void LED_Init(void); #endif led.c文件 #include "LED.h"
嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 基于Xilinx Zynq.pdf
05-11
嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 基于Xilinx Zynq
嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 基于Xilinx Zynq
10-13
嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 基于Xilinx Zynq，pdf清晰版
嵌入式系统的软硬件协同设计
07-19
传统的先硬件后软件嵌入式系统的系统设计模式需要反复修改、反复试验，整个设计过程在很大程度上依赖于设计者的经验，设计周期、开发成本高，在反复修改过程中，常常会在某些方面背离原始设计的要求。
嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 基于xilinx zynq-陆佳华
06-20
一本不错的zynq入门教程-《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 基于xilinx zynq》-陆佳华。完整版的电子书，带书签，里面有小车、网络摄像头的项目参考
嵌入式系统软硬件协同设计实战指南_基于xilinx_zynq_陆佳华 .rar
07-25
嵌入式系统软硬件协同设计实战指南_基于xilinx_zynq_陆佳华版，pdf清晰版，收集过好多个版本，这个版本属于最清晰的那个，里面有实验教程，作为一本入门书是很不错的，虽说这个本书是好几个人写了拼起来的，个人感觉...
SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计
08-11
【SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计】 在当今电子技术日新月异的时代，软硬件协同设计已经成为应对系统复杂性增加的关键策略。SoPC（System on Programmable Chip）和SoC（System on Chip）作为这一设计理念的代表，...
嵌入式软硬件协同设计概念篇
雨日微风
07-11 7086
JTAG JTAG 是一种嵌入式调试技术，它在芯片内部封装了专门的测试电路 TAP （ Test Access Port ，测试访问口），通过专用的 JTAG 测试工具对内部节点进行测试。CPU可通过JTAG接口访问CPU的内部寄存器和挂在CPU总线上的设备，如FLASH，RAM，SOC。 标准的 JTAG 接口是 4 线： TMS 、 TCK 、 TDI 、 TDO ，分别为测试模式选择、测...
STM32的跑马灯实验例程
04-23
初学者非常实用的例程代码，增加对单片机的学习理解，从引脚控制的原理方面有很大的帮助，本人从事嵌入式开发工作最开始学习的一个例程
Zynq7000 嵌入式系统软硬协同设计第12章
11-20
嵌入式系统软硬件协同设计实战指南基于Xilinx Zynq第12章例程
BurpSuite+实战指南.pdf.zip
07-09
详细介绍了burpsuite的使用，0基础教学 Burp Suite 是用于攻击web 应用程序的集成平台，包含了许多工具。Burp Suite为这些工具设计了许多接口，以加快攻击应用程序的过程。所有工具都共享一个请求，并能处理对应的HTTP 消息、持久性、认证、代理、日志、警报。
zedboard-zyng-vivado入门实例PL实现（流水灯）
11-08
vivado+PL实现的流水灯，内涵教程+原工程+源代码，适合初学者
vivado+zedboard入门教程
07-20
在vivado2013.2（2014.1）下验证成功，包括helloworld、debug、booting from SD/QSPI等三个例程，可以了解Xilinx软硬件协同开发的原理、vivado+SDK+zedboard开发流程等。
linux嵌入式开发箱跑马灯,跑马灯实验(STM32F4开发板)
weixin_42101164的博客
05-10 777
【实例简介】实验器材:探索者STM32F4开发板实验目的:学习GPIO作为输出的使用硬件资源:1,DS0(连接在PF9)2,DS1(连接在PF10)实验现象:本实验通过代码控制开发板上的两个LED：DS0和DS1交替闪烁，实现类似跑马灯的效果【实例截图】【核心代码】实验1 跑马灯实验├── CORE│ ├── core_cm4.h│ ├── core_cm4_simd.h│ ├── c...
Zynq嵌入式系统软硬件协同设计总结
雨日微风
12-15 3622
1、陆佳华书《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 第2版》这本书中的实例着实浪费了我不少时间。从本书第一个实例我就碰了一鼻子灰。当然显然是自己时新手的原因。首先第一个实验其实真的特别简单，为什么我花费那么久呢。就因为一个串口驱动问题。其实只要你确保在实验之前安装好了串口驱动，那么接下来简直So-Easy.但是初学者没有人教总是要走弯路的，在所难免。就像现在，我依然经常碰一鼻子灰。说实话，到目前为止，...
Zynq嵌入式系统软硬件协同设计总结（转载）
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11-10 557
https://blog.csdn.net/songkai320/article/details/50316711
stm32基础实验①：跑马灯
IOT_victor的博客
02-28 946
一、GPIO基础4种输入模式： 浮空、上拉、下拉、模拟输入 4种输出模式： 开漏输出 开漏复用功能 推挽式输出 推挽式复用功能 3种最大输出速度：2MHZ，10MHz，50MHz 其中 推挽输出：可以输出强高低电平，连接数字器件 开漏输出：只可以输出强低电平，高电平得靠外部电阻拉高。输出端相当于三极管的集电极.
嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 pdf
最新发布
07-23
### 回答1： 《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南PDF》是一本关于嵌入式系统设计的实用指南。嵌入式系统是一种集成了特定功能和特定用途的计算机系统，主要用于控制、监测和操作各种硬件设备。该指南的目的是帮助读者了解嵌入式系统设计的原理和方法，并提供实战经验。 该指南首先介绍了嵌入式系统的基本概念和组成部分，包括硬件和软件。硬件部分包括处理器、存储器、输入输出设备等；软件部分包括操作系统、驱动程序和应用程序等。该指南详细讲解了这些组成部分的原理和功能，以及它们之间的协调和交互方式。 接下来，该指南介绍了嵌入式系统的软硬件协同设计方法。这种设计方法强调硬件和软件之间的紧密配合和协同工作，以实现系统的高效运行和功能实现。该指南提供了一些实际案例和项目，通过这些案例和项目的分析，读者可以学习如何进行软硬件协同设计，包括需求分析、系统架构设计、硬件电路设计、软件编程等。 此外，该指南还介绍了嵌入式系统设计中的一些常见问题和挑战，如功耗优化、性能提升、资源管理等。并提供了一些解决这些问题的方法和技巧。 总之，该《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南PDF》是一本实用的指南，可以帮助读者掌握嵌入式系统设计的基本原理和方法，并通过实际案例和项目来学习和实践软硬件协同设计。这本指南对于从事嵌入式系统设计和开发的工程师和学生来说，具有很大的参考价值。 ### 回答2： 《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南》是一本关于嵌入式系统设计方面的实战指南。本书主要介绍了嵌入式系统软硬件协同设计的基本原理、方法和技术，对于想要深入了解和掌握嵌入式系统设计的读者来说是一本非常实用的参考书。 该书首先介绍了嵌入式系统的概念和特点，让读者对嵌入式系统有一个整体的认识。然后，详细介绍了嵌入式系统软硬件协同设计的基本原理和概念，包括硬件与软件的接口设计、嵌入式软件开发流程和嵌入式硬件设计流程等方面的知识。同时，书中还给出了一些实际的案例和实例，帮助读者更好地理解和应用这些理论知识。 此外，本书还介绍了一些嵌入式系统设计中常用的工具和技术，如硬件描述语言、嵌入式操作系统、仿真和调试工具等。这些工具和技术在实际的嵌入式系统设计中起到了非常重要的作用，能够提高开发效率和降低开发成本。 总的来说，《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南》是一本内容丰富、实用性强的实战指南。通过阅读本书，读者可以系统地学习和掌握嵌入式系统软硬件协同设计的基本原理和方法，提高嵌入式系统设计的能力和水平。无论是从事嵌入式系统设计相关工作的工程师，还是对嵌入式系统设计感兴趣的学生，都能够从本书中获得很大的收益。 ### 回答3： 《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南》是一本非常实用的电子书，对于嵌入式系统软硬件协同设计感兴趣的读者来说是一本不可多得的资源。这本书的作者通过丰富的实例和案例，详细介绍了嵌入式系统的软硬件协同设计的基本概念、原理和方法，以及实战指导。 首先，书中介绍了嵌入式系统的基本概念和特点，帮助读者全面了解嵌入式系统的硬件和软件组成。然后，针对嵌入式系统的软硬件协同设计过程中的关键问题，书中提供了一系列实用的解决方法。例如，硬件设计过程中，介绍了如何进行电路设计、选择合适的芯片和模块，以及如何进行电磁兼容性设计；软件设计过程中，介绍了常见的嵌入式操作系统、编程语言和开发工具的选择和使用。 此外，书中还着重介绍了软硬件协同设计的原理和方法。通过详细的实例分析，读者可以了解到如何调整硬件和软件之间的接口设计，优化系统性能和资源利用率，提高系统的稳定性和可靠性。 最后，书中还提供了大量实用的实战指南，帮助读者更好地掌握嵌入式系统的软硬件协同设计。例如，介绍了如何进行需求分析和系统规划、如何进行模块划分和接口设计、如何进行系统集成和调试等。这些实战指南可以帮助读者在实际项目中更加高效地进行软硬件协同设计，提高开发效率和质量。 综上所述，《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南》是一本非常实用的指南书，对于嵌入式系统软硬件协同设计有着很高的参考价值。无论是初学者还是有一定经验的工程师，都可以从中获得丰富的知识和实战经验。
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