纳芯微非隔离驱动：＞600V半桥驱动

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纳芯微的非隔离半桥驱动芯片集成了高侧和低侧驱动器，可用于高达1200V电压系统。该类型产品具有多个封装类型，小封装给高集成度系统带来了便利。该类型产品广泛应用在工业、通信、新能源汽车等不同领域的开关电源和电机控制设计中。

高可靠性非隔离半桥驱动器 NSD1624

NSD1624是一款高压半桥栅极驱动器，能提供最大4A/6A的拉灌电流能力，驱动MOSFET或IGBT等功率管。NSD1624可应用于高达1200V母线电压系统。它拥有行业内领先的超低传播延迟，低静态电流，耐负压能力强、高dv/dt抗扰度等特性。

该器件可接受的供电电源输入范围宽达 10V 至 20V，并且为 VDD 和 BST 供电电源引脚提供了 UVLO 保护。 NSD1624可提供大小封装，LGA10、 SOP8、SOP14 封装，额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C。NSD1624具有所有这些出色的功能,适用于高可靠性,功率密度和效率的开关电源系统。

（1）产品特性

• 可支持最大的系统电压为：1200V

• VDD 供电电源范围：10V 至 20V

• 峰值4A/6A拉灌电流能力

• 高 dv/dt 抗扰度和高耐负压能力（SW 引脚）

• 35ns最大传播延迟

• 7ns 最大匹配延迟

• 输入端引脚TTL 和 CMOS 兼容

• 集成欠压保护(UVLO)

• 轨到轨输出

• SOP8，SOP14，LGA10 封装选项

• 高压和低压引脚分离，实现最大爬电距离和电气间隙(SOP14)

• 工作温度范围为：-40°C 至 125°C

（2）应用场景

• 电源模块 (半桥拓扑)

• 空调压缩机

• 工业电机

• 光伏、储能

（3）功能框图

采用NSD1624x驱动的电路显示了典型的半桥结构，可用于几种流行的功率转换器拓扑，如半桥/全桥/LLC隔离拓扑应用。