美国对中国半导体的打压力度,仍在持续升级。
据路透社11月22日报道,美国商会(US Chamber of Commerce)在11月21日的电子邮件中告诉会员,拜登政府最早将于下周公布针对中国的新出口限制措施。
根据路透社看到的内容摘录,这一新规定可能将多达200余家中国芯片企业列入贸易限制名单,大多数美国供应商将被禁止向这些公司出口产品。
相关电邮还透露,负责监管美国出口政策的商务部计划在下周四“感恩节假期到来之前”宣布新规定。
美国商会没有回应路透社的问询,而商务部则拒绝置评。
若这一消息属实,则表明尽管特朗普即将在两个月后开启他的第二个总统任期,但拜登政府仍在最后这一任期阶段推进进一步打击中国获取半导体相关产品的计划。
此外,电子邮件还提到,由于担心中国利用AI技术增强军事力量,拜登政府下个月还将公布另一套限制向中国出口HBM(高带宽内存芯片)的规则。
早在今年7月,路透社就曾在一则报道中提及,美国计划出台新的一揽子对华出口管制措施,包括将大约120家中国实体列入贸易限制名单。
而接下来新的规定若得到实施,中国受限制的芯片公司数量将显著扩大,这表明美国对中国半导体产业的围堵力度变本加厉,毫无缓和余地。
据统计,截至2024年10月31日,美国商务部工业与安全局(BIS)维护的出口管制限制性名单实体共3870个,其中中国实体数量达到1012个,占总数的26.1%。而特朗普再次上任后,中国半导体产业将进一步受到打压。毕竟,在他2017年-2021年担任总统期间,第一次以不公平贸易行为和国家安全为由禁止向中国出口高科技产品,挑起了中美贸易战。
当然,也正是特朗普的举措,让我们意识到技术自主的重要性,开始了芯片关键技术的自研之路,在最近几年加速追赶,逐步实现国产化替代。十年前,我们的芯片自给率只达到14%,而目前已经接近30%。
2015年-2022年中国大陆芯片自给率统计(数据来源:International Business Strategies)
另外,据统计,2023年,我国成熟工艺产能在全球的市场份额达到了31%,而根据集邦咨询的预测,到2027年,份额将提升到39%。
此外从人才角度来看,特朗普再次上任,对于中国半导体来说也存在利好的一面。据北京半导体行业协会副秘书长朱晶11月8日发文,如果特朗普政府重复其第一任期的立场,实施让中国学生和专业人士难以在美国工作的政策,企业应加紧吸引海外人才。她分析称,特朗普上台后,有可能会在专业人才、跨国企业和对外合作等方面给中国半导体产业发展带来一定程度的利好。
她建议,中国芯片企业应加强海外业务,并向更多国家扩张。“在特朗普任内,该行业的出口管制和潜在关税力度将加强,加倍努力实现自给自足是未来的发展方向。”