PCB设计-Allegro软件入门系列第二十八讲-铺铜操作（下）

铺铜是PCB很常见的操作，PCB的敷铜一般都是覆地铜，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰，起屏蔽作用。

本讲讲解啊一下铜皮的合并和铜皮层间操作，这2种操作是实际项目中极为频繁的2个铜皮相关操作

《一》铜皮合并

(1)分析

有时候我们普通往往铺了一小块没然后附近又铺铜铺了另一小块，这样有2个缺点 ：

①整体编辑的时候铜皮过多

②如果需要临时改变铺铜的网络或者移动时候，操作步骤要重复

(2)合并

合同合并步骤如下：

①如下图为我们没进行合并的2个铜皮，网络命均为GND

②点击【Shape】-【Merge Shape】

③分别点击我们需要合并的铜皮，如果有多个铜皮需要合并则继续即可。

④合并之后的效果如下：

(3)注意事项

①合并的铜皮需要是同一层

②合并的铜皮需要是同网络

《二》层间复制

(1)手动复制

手动复制比较慢，而且需要一个定位，比较按麻烦而且容易出错

(2)系统自带复制

①复制我们需要复制的铜皮为顶层的GND这片铜皮

②点击铜皮选择工具

③右键【Copy to Layer…】

④在复制操作界面上选择我们需要复制到哪一Subclass

⑤因为我们目的是复制到不同层，所以默认是需要选择Retain Net，点击Copy(重点)！！！！

⑥复制完成后每一层的铜皮都跟我们复制的顶层大小位置均一模一样,下图是GND02的铺铜