12月15日，兴森科技以“用芯联接数字世界”为主题，在广州琶洲·南丰朗豪酒店隆重举办“三十周梦想盛典”活动。三十年来，兴森不忘初心、不负使命，勇立潮头，不断朝着成为全球先进电子电路方案数字制造领军者前进。盛典当天，各界领导、行业大咖、公司客户代表、员工代表等齐来现场祝贺，兴森科技集团董事长-邱醒亚、电巢科技董事长-柳敏、电巢科技行业专家代表-张源等多位公司高层出席盛典大会。
盛典活动当天上午9:00，由兴森科技和电巢科技联合主办，广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会、省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广东工业大学）协办的一场主题为“AI加速硬件互连创新”的先进封装技术发展论坛拉开了盛典的序幕。
本次“AI加速硬件互连创新”先进封装技术发展论坛是EITIA（电子互连技术创新大会）的首秀，论坛含金量不言而喻，现场近500位行业优秀企业代表相约于此，共同参与本次重磅论坛的举行。
论坛现场气氛热烈，在行业内受到了广泛的认可！本次论坛将创新、科技、产业和全球化紧密融合在一起，活动的成功不仅是一个重要的里程碑，也是为半导体产业的未来铺平了道路。
本次论坛聚焦于前沿的AI技术与硬件互连，涵盖了电子封装领域的创新和发展趋势。论坛邀请了多位行业大咖领衔，兴森科技集团董事长-邱醒亚、电巢科技董事长-柳敏亲临论坛现场，与嘉宾们和观众们共同见证这一荣耀时刻。
兴森科技集团董事长-邱醒亚；电巢科技董事长-柳敏
本次论坛由兴森科技首席顾问、广东工业大学原校长/党委书记-陈新教授主持。
兴森科技首席顾问-陈新
重磅开场，必有回响。论坛开启之际，兴森科技集团董事长-邱醒亚作论坛致辞。邱总表示，本次发展论坛主要是共同探讨半导体行业先进封装的最新市场趋势及技术发展方向，聚焦前沿的AI技术与硬件互连创新以及电子封装领域的创新与发展趋势，希望通过这次交流能够激发行业更多的创新思维，推进半导体封装技术在未来的行业发展中发挥更重要的作用。
兴森科技集团董事长-邱醒亚
随后，电巢科技行业专家代表-张源作论坛介绍，电子互连技术创新大会简称EITIA，是以突破电子互连前沿技术为目标，以终端需求为牵引，由产业链上中下游龙头企业、高校及科研机构、社会组织等自愿发起、组成的横向到边、纵向到底的协同型、创新型、科技型、全球化产业技术创新大会。
电巢科技行业专家代表-张源
而后，多位大咖悉数围绕本次论坛主题作主题演讲。
分享主题：半导体的市场趋势及展望
Prismark合伙人、亚太区负责人-姜旭高演讲。姜旭高博士结合全球半导体封装行业发展现状，解析半导体的市场趋势及展望。姜旭高博士表示，半导体产业受经济环境的影响，整体产值下滑，但汽车、伺服器等领域的半导体实现了逆势增长。随着AI的普及，封装基板作为其关键的原材料之一，在未来几年将会迎来快速增长。
Prismark合伙人、亚太区负责人-姜旭高
分享主题：Arm Neoverse 赋能边缘计算
Arm安谋科技首席解决方案架构师-谭兆路围绕Arm Neoverse平台展开介绍。Arm Neoverse是一款专为基础设施应用市场设计的产品，现已在数据中心、云计算、5G数据传输以及边缘计算等领域得到了广泛的应用。自2018年发布以来，Arm Neoverse的CPU已被广泛部署于国内外数据中心。
Arm安谋科技首席解决方案架构师-谭兆路
分享主题：芯片封装设计趋势及EDA验证方案
西门子EDA亚太区总裁-彭启煌从行业趋势、设计流程以及生态系统三方面介绍了芯片封装技术趋势及EDA验证方案。彭启煌总裁表示，先进封装技术在未来是发展的重点，而生态系统和深度合作是不可或缺的。同时，供应商、合作伙伴、代工厂与OSAT无缝共享设计和技术的能力都是未来发展中的重要因素。
西门子EDA亚太区总裁-彭启煌
分享主题：先进封装技术演进及挑战
华天科技技术市场总监-刘卫东从先进封装平台、高阶先进封装平台、先进封装技术发展路线图等几方面介绍了先进封装技术的演进趋势。刘卫东总监表示，发展先进封装对半导体行业具有重要意义，但能力需求不匹配等方面的挑战是目前的难题，未来，国产化装备和材料将会在先进封装中迎来新的机遇和挑战。
华天科技技术市场总监-刘卫东
分享主题：先进封装基板技术及发展
兴森科技BGA事业部总经理-陈宗源详细介绍了先进FCBGA基板发展方向，并分享了兴森科技FCBGA基板规划未来发展。陈宗源总经理表示，随着封装技术及高端应用的发展，先进FCBGA基板的重要性和挑战也随之增加。兴森半导体的愿景是成为全球先进FCBGA基板优选供应商，满足国内外客户从样品研发、小批量试制到大批量生产的需求。技术发展方向上，兴森FCBGA基板将往高层数、大尺寸、细线路、小间距、多功能不断发展突破。
兴森科技BGA事业部总经理-陈宗源
分享主题：聚合物基先进电子封装材料研究与应用
中国科学院深圳先进技术研究院研究员、博士生导师-于淑会结合实际研究案例分享了聚合物基先进电子封装材料研究与应用。于淑会博士表示，集成电路高端电子材料，根本上是分子层面的工程化问题，多学科交叉，基础研究-产业化必须“主动双向奔赴”，一个都不能少。
中国科学院深圳先进技术研究院研究员-于淑会
圆桌论坛
论坛最后，由陈新教授担任主持人，张源老师、姜旭高博士、彭启煌总裁、陈宗源博士、于淑会博士作嘉宾，围绕半导体行业发展趋势、投产扩产、研发创新等话题展开高质量的圆桌会议。嘉宾们各抒己见，并和与会人员积极互动，碰撞出了很多有价值性的建议。
本次“AI加速硬件互连创新”先进封装技术发展论坛已圆满结束，兴森科技和电巢科技作为本次EITIA（电子互连技术创新大会）的发起者，积极响应高端数字芯片市场的需求，利用自身资源协同调动产业链上中下游企业、高校及科研机构、社会组织等自愿发起、组成横向到边、纵向到底的协同型、创新型、科技型、全球化产业大会。
“AI加速硬件互连创新”先进封装技术发展论坛是EITIA行业活动的重要一步，未来，电巢科技将持续举办EITIA行业活动，“连”动更多产业链上中下游企业、高校及科研机构协同创新，带来更多有价值的产业大会。
助燃兴森三十周年庆典
企业文化是企业发展的根基，三十年来，兴森科技与中国电子电路发展休戚与共，坚守自身的使命——助力电子科技的持续创新，并向着全球先进电子电路方案数字制造领军者前进。兴森科技的三十年犹如电子电路行业的缩影，见证了一幕幕成功的经历、一次次胜利的喜悦。
兴森科技集团董事长-邱醒亚表示，客户的信任是兴森科技产品上最大的驱动力，兴森科技三十年的成长离不开政府领导帮助与扶持，社会各界的指导。接下来，兴森科技将开始新的征程，以全新的使命愿景、核心价值和品牌愿景出发。使命是“助力电子科技的持续创新”，愿景是“成为全球先进电子电路方案数字制造领军者”，核心价值观是“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”，品牌口号是“用芯联接数字世界”，并继续聚焦、聚力、聚变，成就全新愿景和目标。
电巢科技与兴森科技理念不谋而合，在不断探索和实践发展中，为客户提供超预期的数字化营销服务，并持续创新，创造突破，向行业树立标杆而努力。人工智能已席卷各行各业，未来变得不可预料，数字化转型是应变的重要手段之一，电巢科技作为电子行业XR虚拟技术直播领先者，积极构建数字化新模式，打造多元的数字化营销新方案。
未来，电巢科技将继续充分发挥自身的资源优势，助力客户数字化转型的同时，融合更多线上线下的活动，开展更多高质量的行业大会及直播活动，以“数字化”为核心的战略基本，为行业带来更多可能！
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