Flotherm XT 使用流阻模拟多孔板

1.背景:

在进行零部件散热问题的时候,会遇到模拟多孔板的情况,有时候要调整孔隙率(开孔面积/截面面积)进行多次实验。在Flotherm XT中可以使用流阻这一属性来代替调整孔隙率,这样既简单也可以使用参数研究功能一次研究多个参数的不同工况,大大减少了仿真步骤,同时也避免了在建模阶段多次画不同孔隙率的板的情况。

2.模拟

在Flotherm XT中可以使用流阻来进行模拟孔板,其中几何类型选择体积后会有一个体积损失系数,这个损失系数可以用下面两个公式计算(下图所示的是开孔率25%)

 计算完后,可以在属性中添加流阻,注意要选对方向。其中流阻为0的话即相当于空板或者将挡板抑制的效果。但其实通过公式,我们可以看出当一样是,也是能算出一个流阻的,这说明这个公式可能不太使用与接近于0或者1的孔板。

3实测,由于部分原因,不太方便共享图片,所以这里只能说我自己实测以后发现开孔率为0.5的时候,两个模型在Flotherm XT的实际效果可以等效。

 

 

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Flotherm XT是由Mentor Graphics公司开发的一款先进的热管理软件。这款软件提供了一系列强大的工具和功能,能够帮助设计工程师更好地进行电子产品的热设计和分析。 首先,Flotherm XT具有直观的用户界面,使得使用者能够快速上手。它提供了丰富的3D建模功能,允许用户精确地建立产品的几何模型。此外,Flotherm XT还支持从常用的CAD软件中导入模型,使得用户可以直接在Flotherm XT中进行热分析。 其次,Flotherm XT具有高精度的热仿真功能。它使用先进的计算方法和算法,能够模拟和预测电子产品中的热传导、热辐射和热对流等热现象。通过对产品进行热仿真,设计工程师可以及早发现并解决潜在的热问题,从而提高产品的可靠性和性能。 再次,Flotherm XT还提供了丰富的结果分析和可视化功能。它能够生成热流图、温度分布图和热功率图等,帮助用户更直观地了解产品中的热分布情况。此外,Flotherm XT还能够根据用户的需求,生成详细的报告和文档,方便用户与团队成员进行交流和共享。 总之,Flotherm XT是一款功能强大、易于使用的热管理软件。它帮助设计工程师在产品开发的早期阶段就能够进行准确的热分析和优化,从而提高产品的性能和质量。无论是电子设备制造商还是热设计工程师,都可以通过使用Flotherm XT来提高他们的工作效率和产品竞争力。

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