CPLD/FPGA
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华为硬件开发是怎么做的?
在国内提到硬件开发,华为无疑是最优秀的公司。所以,硬件创业者从华为出来的也非常多。这篇文章非常详细的介绍了华为硬件开发的流程,非常值得其他硬件开发者借鉴。转载 2016-04-08 08:54:37 · 5746 阅读 · 0 评论 -
PCB焊盘、过孔、走线、去耦技术
【再流焊】这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。【波峰焊】波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。 一、焊盘的设计1.推荐元器件之转载 2016-07-14 10:13:01 · 4040 阅读 · 1 评论 -
基于FPGA的三相SPWM的设计及其优化
目前,变频调速一般采用微处理器和专用芯片来实现。但是普通的专用芯片运算速度受微处理器系统时钟影响,且开发周期长,硬件调试不方便[1]。随着微电子技术和EDA软件的发展,出现的FPGA几乎克服了所有这些不足,所以本设计采用了FPGA方案。 三相SPWM的产生一般可以通过三相相位上互差120°的正弦波与三角波比较来实现。三相正弦表可以由三个独立的相位互差120°的正弦表组成,这在设转载 2016-05-27 15:09:44 · 3291 阅读 · 2 评论 -
Quartus II工程文件的后缀含义
Quartus II工程文件的后缀含义本文为网络整理,大部分内容来自网络。File TypeExtensionAHDL Include File.incATOM Netlist File.atmBlock Design File.bdf转载 2016-05-24 09:58:36 · 9738 阅读 · 1 评论