TD-LTE芯片技术趋势 持续性的模式、频段竞赛

2012年TD-LTE(Time Division Long Term Evolution)成为通讯产业热门议题,对此DIGITIMES Research观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展,并推估未来发展走向。

经1年发展,DIGITIMES Research再次观察比对,发现TD-LTE晶片业者已有不同的市场斩获,单模TD-LTE晶片的主要业者为Altair,多模TD-LTE晶片的主要业者为高通(Qualcomm)。

除市场斩获外,亦有业者发展转淡,如意法易立信(ST-Ericsson),或几乎没有新讯息动向,如威睿(VIA Telecom),另有业者持续追赶业界需求,如联芯(Leadcore)将推出5模晶片,重邮(CYIT)将推出TD-LTE系统单晶片(System of a Chip;SoC)。

展望未来,TD-LTE晶片的走向,仍会以支援更多模式、更多频段为诉求,2012年已强调5模10频的支援规格,2013年则进一步到5模12频、5模13频的主张。虽然模式支援上已达极致的5模,但仍有支援标准的区别,如支援LTE Cat.(Category) 3或Cat. 4,日后亦需要支援Cat. 5及LTE-A(Long Term Evolution Advanced)。

4类型TD-LTE晶片业者发展动向

资料来源:DIGITIMES整理,2013/9


http://laoyaoba.com/ss6/html/29/n-448129.html


评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值