AI词典笔/扫描翻译笔解决方案横向评测

《2022中国教育智能硬件行业报告》报告显示:K12教育硬件市场规模正 在稳步增长中,预计在2024年可达到近千亿元,年复合增长率达26%。其中扫描翻译笔处于行业上升期,在教育智能硬件中扫描翻译笔的增速位列前茅,未来三年市场年增长率超过30%! 

AI词典笔硬件框图:

 芯片方案:

目前市场中词典笔方案主要以瑞芯微、君正、ASR等厂家提供,客户主要的关注点在于扫描识别频率、并发任务处理、快速启动时间、带宽及内存占用等技术要点,尤其是图像处理能力和AI算力最为关键。

针对目前市场中相对成熟的解决方案,特对比相关芯片方案的参数规格以下:

X2000

RV1109

ASR7205

方案对比:

参数

君正

 X2000

瑞芯微

RV1109

翱捷科技

ASR7205

CPU

2*Xbust@1.2GHz

2A7@1.2GHz+RISCV MCU

2*A7@1.2GHz

像素/帧率

1080P@30fps

5M@30fps

4M@30fps

VI

1

3

2

AI算力

NA

1.2T

2T+VDSP

内置DDR

集成128MB LPDDR3

外接DDR3/DDR4

外接DDR3(L)

VO

封装

BGA 270, 12x12mm

FCCSP409,14X14mm

BGA 365, 14x14mm

小结:

AI词典笔作为一个快速发展的新兴市场,目前对于芯片解决方案领域即将呈现百花齐放的态势。以君正为代表的消费类硬件方案,虽然没有额外的AI算力,但因为其低廉的成本,短期仍可占据相当一部分市场;而以瑞芯微、翱捷科技为代表的AI视觉方案,配备了强大的图像处理能力和AI算力,可以同时处理更多并行任务(TDS、扫描、翻译、语音识别、拼图等),将逐渐成为市场的主流。此外,系统成本、方案可移植性和功耗也是客户关注的重点,目前词典笔行业头部企业既有自研开发,也有通过第三方方案商进行OEM/ODM,下一期可作详细介绍。

本人长期从事智能硬件解决方案开发,欢迎交流与合作 。

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智能翻译的硬件设计主要包括以下模块和器件: 1. 主控芯片:智能翻译的主控芯片采用高性能的ARM架构处理器,如RK3288、MTK8176等。主控芯片负责整个系统的控制和协调,包括各个硬件模块之间的数据传输、处理和控制。 2. 语音输入模块:语音输入模块采用MEMS麦克风阵列,通过对声音的采集和处理,将用户输入的语音信号转化为数字信号,并传输给语音识别模块进行处理。 3. 语音识别模块:语音识别模块采用深度学习算法,如CNN、RNN、CTC等,对数字信号进行处理,将语音信号转化为文本,以便进行翻译和语音合成。 4. 翻译模块:翻译模块采用机器翻译算法,如神经机器翻译(NMT)、统计机器翻译(SMT)等,对语音识别模块输出的文本进行翻译,得到目标语言的文本结果。 5. 语音合成模块:语音合成模块采用基于深度学习的语音合成技术,如WaveNet、Tacotron等,将翻译结果转化为语音信号,以便进行输出。 6. 显示屏:显示屏采用高分辨率的液晶屏或OLED屏幕,用于显示翻译结果、设置等信息,提供用户友好的交互界面。 7. 电池:电池采用高能量密度的锂离子电池或聚合物电池,提供足够长的续航时间,以便用户随时随地进行语音翻译。 以上是智能翻译的硬件设计中的主要模块和器件选型。这些模块和器件的工作原理涉及到多个学科领域,如信号处理、机器学习人工智能等,需要多方面的专业知识和技能才能实现。

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