【EI会议】2024年机械、计算机工程与材料国际会议 (MCEM 2024)

2024年机械、计算机工程与材料国际会议 (MCEM 2024)
2024 International Conference on Mechanical, Computer Engineering and Materials

【重要信息】

大会地点：广州
官网地址：http://www.ismcem.com
投稿邮箱：ismcem@sub-conf.com

【注意：稿将稿件Word+PDF上传至邮箱，邮件正文请备注“MCEM 2024+姓名＋联系方式＋薛老师接收”以便优惠，安排审稿，以及文章见刊检索通知，后续增值税普票（专票）、论文集寄送等。】

报名/截稿：以官网为准（延期投稿请咨询组委会薛老师）
接受/拒稿通知：投稿后2-3天左右
收录检索：EI,CPCI,CNKI,Google Scholar等 （先投稿，先审核，先提交出版检索）
会务组薛老师19182257063

【会议简介】

   2024年机械、计算机工程与材料国际会议即将在广州召开。本次会议汇聚全球机械、计算机工程与材料领域的专家学者，共同探讨行业前沿技术、创新应用与发展趋势。广州作为中国的南大门，拥有雄厚的制造业基础和丰富的科技资源，为本次会议提供了良好的学术氛围和实践平台。与会者将分享各自领域的最新研究成果和实践经验，交流学术思想，共同推动机械、计算机工程与材料领域的合作与发展。我们期待各位专家学者踊跃参与，共襄盛会，共创辉煌。

【征稿主题】相关主题均可投稿

机电一体化
应用力学与摩擦力学
数控技术
精密制造与测量
（能源）动力工程
仪器仪表设备
加工制造类
机电传动与控制
机器人
工业制造及其自动化
智能制造类
机械电子工程
车辆工程
航天航空
3D打印技术
微机原理与接口 技术
工业技术
机械设计
锅炉技术
热泵技术
泵与风机
无损检测
光电材料
材料的变形与断裂、材料加工
塑性研究
电子与电工材料
机械材料
航空材料
磁性材料
高性能材料
材料建模
工艺技术类
结构类
材料成型与设计
能源材料
工业材料
机械材料
矿产资源
涂料、腐蚀与表面工程
物联网与大数据计算机视觉与人工智能
人工智能及识别技术
图形图像处理
计算机网络技术
计算机系统与维护
深度学习
进化计算
大数据云计算
多媒体技术及应用
开发研究与工程应用
信息安全与管理专业
虚拟现实应用技术
计算机网络技术
大数据技术与应用
移动互联应用技术
物联网应用技术
软件设计方法/技术
基于组件的软件工程
编程语言
计算机系统及维护
云计算技术
嵌入式软件和应用
软件架构
软件领域建模

【论文提交】

1.文章需全英文，重复率低于30%；
2.投稿后，所有文章将通过Turnitin查重；
3. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页；
4. 若要发表论文需全文投稿，不低于4页，投稿之后2-3个工作日左右您会收到我们的审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们；
5.投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用；
6.评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI,CPCI,CNKI,Google Scholar等 数据库检索；
7.请勿一稿多投，所有稿件将接受两三名专家进行评审。