输入:
数据输入端 D0~D8 :九位宽的数据输入。
复位端 RS:
无论什么时候复位引脚置低,复位。 在复位期间,读指针和写指针被设置到第一个位置。上电之后和写操作发生之前,需要一个复位操作。 写使能( W)输入和读使能( R)输入必须保持在高电平一段时间,这段时间到 RS上升沿之前用至少 15ns(tRSS), RS上升沿以后用至少 10ns( tRSR)(即: R/W=trss+trsr,在 trss 与 trsr 之间是 RS的上升沿)。
写使能 W:
如果未设置标志( FF),在此输入下降沿时,启动写周期。 数据设置的保持时间必须坚持到写使能( W)的上升沿。 数据储存在 RAM 之中,对于任何的读操作都是 独立的 。 当内存一半的空间被填满,在下一个写操作的下降沿开始后, HF 将被置低,直到写指针和读指针之间的差额小于 或等于设备的总内存的一半;然后, 由读操作的上升沿复位 为了防止数据溢出, FF将在写信号的最后一个下降沿被置低,并且进一步的抑制写操作。 完成了一个有效地读操作,在最多 15ns(tRFF)之后, FF将被置高,并且允许一个新的有效地写操作开始。 当 FIFO是充满状态时,写指针被锁住, W 不能进行任何的有效操作。
读使能 R:
EF未设置时,在一个读使能( R)的下降沿下开启读周期。 访问一个先进先出的数据时,独立于任何正在进行的写操作。当读使能( R)置低以后,输出数据 Q0~Q8将呈现高阻状态,直到下一个读操作的进行。 当所有的数据已经从 FIFO中读出来时, EF将置低,并且允许最后一次的读周期,但是之后,读操作将被抑制,数 据输出端将呈现高阻状态;一旦有效的写操作被完成,在最多 15ns(tWEF)之后, EF将被置高,这时,一个有效 地读操作可以进行。 当 FIFO是空状态时,读指针被锁住, R不能进行任何有效的操作。
第一次加载 / 重发端 FL/RT:
这是一个双重目的的输入端口。在深度扩展模式 ,这个引脚接地,以表示它是第一个加载的设备(详情见操作模式) 。 XI 接地, 单一设备模式 启动。 该系列芯片能重传数据,只要重传使能控制端( RT)输入 低脉冲 。 每一个重传操作都将使内部读指针指向第一个位置,然而不会影响到写指针。 该标志状态的改变,取决于读写指针的相对位置。 在重传期间,读使能和写使能必须在高电平状态。 这个功能非常有用,当少于 16384 时,写在复位之间被完成。 重传功能不能与深度模式共同使用。
扩展 XI:
这是一个双重目的的输入端口。XI 接地表示在一个单一设备模式下。 在深度扩展模式或菊花链模式下, XI 可以与前级设备的 XO连接。
输出:
满标志 FF:
当设备已经满了时, FF将变低,抑制进一步的写操作。如果在复位之后读指针不移动,且写入 16384 数据, FF将变低。
空标志 EF:
当读指针等于写指针, EF将变低,抑制进一步的读操作,此时表明设备是空的。
扩大输出 /半满标志 XO/HF:
这是一个双重目的的输出端。 在单一设备模式下, XI 接地,此输出作为内存半满的标志。 当内存一半的空间被充满且在下一个写操作的低电平之后, HF 将被置低,,直到写指针和读指针之间的差额小于或 等于设备的总内存的一半;然后, HF 由读操作的上升沿复位。 在深度模式下, XI 可以与前级设备的 XO连接。 当前级设备达到内存的最后一个位置时,此输出端通过菊花链输出一个单位脉冲给下一级设备。 当写指针到达储存器的最后一位时, 有一个 XO脉冲;当写指针到达储存器的最后一位时, 又有额外的一个 XO脉冲。
数据输出 Q0~Q8:
为 9bit 数据输出。当 R 在高电平时,这些输出处在高阻态。
复位操作
在上电之后,第一个写操作之前,需要一次复位。复位操作在 RS的一次下降沿开始,至少 15ns( tRS)以后 RS要上升沿复位完成,并且最少 10ns(tRSR)以后才可以开始写操作。
异步读写操作
读操作
当 R 下降沿最少 15ns(tRPW)以后 R 才可以读操作, 当 R 上升沿以后数据输出有效地数据持续时间至少 5ns(tDV), 在最少 10ns(tRR)以后,可以开始下一个读周期。 R下降沿到下一个下降沿为一个周期。
写操作
当 W 下降沿开始一个写周期,至少 15ns(tWPW)以后 W 才可以写操作( W 上升沿),在 W 上升沿以前,数据应当至少在 11ns 之前送到 D0~D8,在至少 10ns(tWR)以后,可以开始下一个周期。
操作模式
单一设备模式
仅使用一个该芯片且应用要求在 16384 字之内。在 XI 接地时,设备工作在单一设备模式。
深度模式
见下图 :
当应用要求超过 16384 字时,可以添加额外的 IDT720x 芯片,它们应当工作在深度模式下。当这些器件工作在深度模式下时必须满足以下条件:
1.第一个器件的 FL接地。
2.其他器件的 FL接高电平。
3.前级设备的 XO与后级设备的 XI 相连。
4.要用逻辑或器件将 FF和 EF复合起来。
5.在深度模式下,重传功能和半满标志将不能使用。