YOYO--小天-CSDN博客

原创 PADS Layout如何单独添加一个元器件封装

第七步：单击【添加】选项，然后移动鼠标在合适的位置放置元器件封装即可完成元器件封装的添加，如图所示。第六步：输入需要添加的元器件的封装名称，然后单击【应用】即可，如图所示。

2025-09-19 12:01:42 133

原创 RS232、RS485与RS422的不同与应用解析

01通信端口概述是常见的串口，虽在信号传递中使用，但各有不同。RS232由于其，而，因此在连接设备数量上，RS232仅能连接一个设备，而RS485则能同时连接多个设备，显示出其优越的多点通讯能力。此外，RS232采用标准接口设计，为D形9针头，其信号定义在所有连接的设备中都是一致的。而RS-422与RS-485同样是串行数据接口标准，但它们在某些特性上有所不同。02RS232与其他接口比较。

2025-09-18 16:00:34 317

原创 Cadence 批量一次性修改title 页码标题

本文介绍如何在Cadence软件中对DSN文件进行标题栏的批量编辑操作，包括选择编辑对象、使用快捷键打开属性面板以及如何修改标题、页码等关键信息。

2025-09-05 16:43:17 71

整个原理图中使用了不止一个同种多part器件，我的报错是因为使用了2个LTM4628分别是U6A、U6B和U7A、U7B(如下图)，软件在自动编号的过程中不知道U7A是和U7B一组还是和U6B一组，导致报错。个人的懒惰方法（不推荐）：我当时原理图中就使用了2个器件，并且他们实际上都有对应的标号U6和U7，因为在Annotate时，Physical Packaging中没有一个属性能让他们区分出来，我就随便找了一个属性。作为标记，区分这两个器件，也是可以的，但是这种方法不通用。

2025-09-05 14:14:43 82

转载 Cadence Allegro16.6绘图软件使用一

每个硬件工程师在原理图设计完毕后都要与BOM表打交道，最好的情况是Footprint和Value分开，比如所有100nF的0402电阻放在一起，所有100nF的0603电阻放在一起，所有10nF的0402电阻放在一起等等，但是当导出BOM或者元器件清单的时候总是事与愿违。在原理图中，电阻或者电容的值不要写在Value属性上，而是写在Component属性上，Altium的分组是按Component和Footprint来分组的。点1处是横排和竖排转换；点3处是C10的封装。

2025-08-22 00:45:00 166

转载高速PCB布局/布线的原则

定义单独的模拟和数字接地部分，可以在原理图中，轻松确定哪些组件和引脚应连接到数字地部分，哪些组件和引脚应连接到模拟接地部分。如要达到 98% 的电场不互相干扰，可使用 10W 规则，一般在设计过程中因走线过密无法所有的信号线都满足 3W 的话，可只将敏感信号采用 3W 处理，比如时钟信号，复位信号。20H 原则的主要目的是为了抑制电源辐射，我们都知道电场具有边缘效应，就像在电容边缘的电场是不均匀的，所以为了避免电源的边缘效应，电源层要相对地层内缩 20H，不过。在下图中，左侧的设计被认为是不好的设计。

2025-08-21 00:30:00 153

转载 PCB Layout各层含义与分层原则

Top Paste 和 Bottom Paste 是顶层、底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜箔，比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在 PCB 上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的 Top Paste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜箔。在将 SMD 元件贴 PCB 板上以前，必须在每一个 SMD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个 Paste Mask 文件，菲林胶片才可以加工出来。

2025-08-21 00:30:00 237

转载 Allegro 导出文件

导出 DXF文件：选择路径时，两个路径一样。出现问题：ERROR: Invalid program arguments. Terminating program. 原因：DXF输出文档路径放在了中文命名的文件夹下，更改输出路径为全英文及解决。————————————————原文链接：https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/89134316装配主要为 top层装配和 bottom 层装配两层。1，先设置显示好各板层top层为例：主要包

2025-08-20 01:06:35 125

转载 Cadence 板层铜厚设置

原文链接：https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/94380559。铜厚 1 oz=0.035mm or 2 oz=0.07mm。铜厚 1 oz=0.035mm or 2 oz=0.07mm。2层板---1.6mm 板厚设置。2层板---1.0mm 板厚设置。2层板---1.2mm 板厚设置。2层板---2.0mm 板厚设置。2层板---0.8mm 板厚设置。2层板---0.6mm 板厚设置。2层板---0.4mm 板厚设置。

2025-08-20 00:49:08 104

转载 Allegro 机械安装孔制作

当设计多层板时 DEFAULT INTERNAL用于定义中间层，当焊盘放入元器件封装时， Begin layer 对应TOP层， End layer 对应BOTTOM层。同理画好 SOLDERMASK_TOP 层的 shape和PASTEMASK_TOP层的shape。技巧： Edit -> Z-Copy , 如下图，填好缩放大小，鼠标选择缩放目标，完成缩放，删除原shape。save as，保存，选择brose更改路径和命名，命名的时候不能带小数点，否则会报错。

2025-08-20 00:40:44 263

转载 Allegro 过孔绘制

BEGINLAYER 层的 Regular Pad， Thermal Relief， Anti Pad；ENDLAYER 层的 Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL 层的 Regular Pad， Thermal Relief， Anti Pad；命令行输入：ix r。：命名：via_0_25s_05.pad。：命名：via_0_2s_045.pad。

2025-08-20 00:27:10 65

转载 Allegro中设置规则，布局，走线，铺铜

我们点击工具栏shape 的select shape，然后点击我们刚铺的铜 , 选中参数parameter，我们选择通孔和表贴全连接。然后设置最小线宽为20 ，neck 最小设置为15，最大设置为200，这样有我们可以留有余量，在需要较小的线宽为。接下来布线，我们可以点击display，然后show rats ->net，就可以显示单个焊盘的连接了。除了电源需要多边形覆铜之外，剩下的基本就是走线了，表层走线，底层走线，走不通用过孔，最后对地覆铜。布局的时候主要用到的命令，一个是移动命令，一个是旋转命令。

2025-08-20 00:17:33 190

转载 Allegro PCB 设计中，出零件位置图时，如何将丝印自动放在器件中心

Allegro进行PCB设计时的三个关键步骤：选择Alegro Productivity Toolbox；通过Manufacture > Label Tune进行丝印调整；在弹出菜单中选择Sikscreen层并调整器件丝印位置。原文链接：https://blog.csdn.net/adubyron/article/details/106122945。第三步：弹出下面菜单，一定要选择sikscreen层，选择器件中，不要去关了界面。

2025-08-20 00:15:00 63

转载 Allegro PCB 规则设置

介绍了使用Allegro进行PCB设计时规则设定的方法，包括线宽、过孔、间距设置及规则使能的过程，同时解决了常见问题' package to package spacing '。2.你的这一部分网络需要另设规则，比如差分对，电源网络等，那么你首先需要新建规则，随后在网络这边手动为其使能，令其匹配上相应的新规则。这样就等于新建了一个类（和AD的class一样的），然后在这个类的属性栏目里将其使能为“DIFF_100”规则。继续上面的页面，往右移动，可以看到vias这一栏，设定过孔规则。

2025-08-20 00:07:48 132

原创 Allegro PCB 中的约束规则设置

在Allegro中调整差分对等长需通过约束管理器和布线工具实现，以下是详细步骤：步骤1：创建差分组1.打开（约束管理器）；2.导航至：；3.右键点击DiffPair，选择，输入差分对名称并关联对应的正负网络。步骤2：设置差分对等长规则1.在中，展开；2.设置总长度容差（如±5mil±5\text{mil}±5mil）和相位容差（如±2mil±2\text{mil}±2mil）；3.颜色标识说明：红色：短于设定容差下限；黄色：超过设定容差上限；

2025-08-19 23:59:27 806

转载 Allegro 学习

介绍了在Candence中如何创建贴片电感的焊盘与封装，步骤包括设置快捷键、焊盘设计、封装参数配置、放置焊盘、绘制丝印框等，适合PCB设计初学者了解基本操作流程。1.env文件自行设置快捷键；2.stroke手势命令；3.常规标贴封装的创建；3.1 贴片焊盘创建；3.2 贴片封装创建；第一步，参数设置；第二步，指定封装库；第三步，放置焊盘；第四步，绘制丝印框；第五步，画装配线；第六步，占地面积绘制；第七步，去除丝印框与焊盘的重合部分；第八步，加上位号；

2025-08-19 23:34:17 98

转载 PCB工艺-板材怎么选-参数怎么看

信号层和信号层之间，如果残铜率低，粘合的PP在压合时候，会填充信号层蚀刻掉的铜的空间，PP的厚度会损失很多，反而电源层之间的PP就很少有损失。在绝缘基材表面预先覆有铜箔，是 “绝缘基板 + 铜箔” 的复合结构，覆铜箔的厚度有多种规格，如 18μm、35μm、70μm 等，后续可直接用于线路蚀刻，制作导电线路。铜箔片，是单独一张铜箔，很薄（常见18um）。厚度大概 0.115mm，致密结构，制成的 PP 具有较好的刚性和抗分层能力，可通过调整树脂含量，灵活适配不同介电性能需求，RC可达58%。

2025-08-19 22:31:55 94

转载 Allegro16.6出gerber文件

保持ArtworkFilm Control窗口打开的状态，选择Display-Color/Visibility命令，然后点击Global Visibility Off关闭所有的显示，Manufacture->NC->NC Parameters->Exellon format->format : 3.6(报错原因过孔精度不足,提高过孔精度)出钻孔图和光绘图前，先设置钻孔文件和gerber文件保存的文件夹，这样生成的文件不会混乱。放置前，先设置，关闭所有层显示，单独打开 out-line。

2025-08-19 01:10:06 161

转载 Allegro中，怎么设置差分走线（differential pair）

详细介绍了差分信号的概念及其在电路设计中的应用，包括如何在电路板上设置差分走线，确保信号的完整性和减少电磁干扰。通过具体步骤展示了在约束管理器中创建和调整差分对的过程。electrical->net->routing->differential pair中可以看到设置的差分对，然后可以根据自己的需求进行设置。吧，就是幅值相等，相位相反的信号。差分走线就是承载差分信号的布线，要求长度和宽度相等。按照默认设置，点击create即可，即可以设置一个名为DP2的差分对。在右边选中要进行差分规则的差分对，

2025-08-19 00:49:24 174

转载 Allegro16.3设置使VIA打在PAD上不提示DRC

提供了解决Allegro设计规则检查(DRC)问题的步骤，包括如何在ConstraintManager中调整设置，如关闭Pad-paddirectconnect连接，以及取消SMDpin到thruvia的间距模式勾选，帮助用户有效解决各类DRC报错。1、Setup->Constraints->Constraint Manager->在弹出的页面:Analyze->:Analysis Modes->Physical Modes->Pad-pad direct connect 选择off关闭；

2025-08-19 00:47:53 93

转载 Allegro 查看差分等长

在Allegro16.6界面依次选择Setup->Constrants->Electrical...进入到Constrant Manager界面.在Constraints Manager中输入，选择Electrical下的Net下的Routing下的Differential Pair,在右侧直接输入约束规则/数据既可，例如：设置Tolerance。

2025-08-19 00:44:17 239

转载 PCB一些厚度常识

1.镀金厚度uinch = micro Inch = 10-6 Inch。3.现在最小线条可以到达1um.

2025-08-19 00:38:24 43

转载 Allegro 如何快速查看差分对是否等长的方法

一般的，需要自己先提前计算好层叠，阻抗，计算好单端和差分的线宽，线距，计算之前，需要自己根据BGA间距，走线密度等，做一个预估，这样，计算出来的更有针对性，也更容易一次成功。下面，还是前两天分享的8层板，来介绍下差分线的设置：第一步：第二步：第二步：对应的设置如下：其中 gap是指间距，neck一般是指第二段的间距，一个设计规则可以设置两个不同的线宽线距，一般足够用了，如果不够，可以设...第六步：打开栅格，可以看出，线宽线距满足要求。例如：设置Tolerance。

2025-08-18 22:55:25 106

转载 Allegro③网表导入及其他操作

下面开始调用我们的元器件，首先指定好我们要调用的封装库，，psm（封装文件）库、pad（焊盘）库，第三方网表导入的还需要指定devpath（设备）库（一般为txt文件），然后place—quickplace，放置所有的元器件。在绘制一些不规则的板框时，有时候会非常复杂，所以不会自己直接画，而是通过导入DXF文件来进行绘制。接着，点击logic—part logic，写好新位号后，添加（add），这时候我们的后台没有放置的器件又多了一个，那就是新加的U8411，点击place，可以进行单个放置。

2025-08-17 14:55:22 44

转载 PCB综合项目

首先设置physical的走线规则，line width 一般设置为6mil，neck是区域的走线规则，默认就好，在滑翔机控制器的电路中只有一对差分信号，在usb模块中，所以设置了单独的usb规则，在差分信号中填写线距6mil。在我们一步一步的连上信号线后，只剩下电源和地了，像我这里的电源就不少——12V、7.2V、5V、3.3V，一般都用铜皮的方式来对电源进行布线，注意电源的滤波电容要相对靠近一点电源引脚，不然起不了滤波的作用。规则管理器的规则设置完以后，就可以安心布线了，布线也有先后。

2025-08-17 14:51:11 40

转载 Allegro⑤DRC、光绘及其他命令

从EMC角度上看，表底层整板铺地铜，对内层信号对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制，同时对表底层器件和信号也有一定的屏蔽防护。从工艺角度分析，整板铺地铜，使得pcb板分布均匀，pcb生产加工压合时避免了板弯板翘，同时避免因铜箔不均衡造成pcb过回流焊时产生的应力不同而造成pcb起翘变形。mark点是光学的定位点，是加工必备的，它要先在pad designer中做好孔，然后在pcb editor放置。tools—resport/quick resport ，包含了各种原件信息的报告，选择性查看。

2025-08-17 14:30:09 46

转载 Allegro④约束规则管理与布线

详细介绍了PCB设计中的约束规则管理，包括线宽、线距、区域规则和过孔的设置。同时，讲解了布线过程中的各种操作，如布线命令、推挤、复制、改变、删除、走线居中、蛇形线、跨PCB文件复制、扇孔、差分走线、铜皮命令以及平面层分割和灌铜。通常设置line width、neck width、pad-pad connect，然后在net中进行set。区域规则是在某个特定区域有区域的规则。选择布线命令后，find面板选择对象后，在option中选定线宽等参数，进行布线操作。1.3 区域规则（region）

2025-08-17 14:15:59 64

转载 CadenceAllegro16.6绘图软件使用四

详细介绍了使用Allegro软件进行PCB制版的完整流程，包括Gerberout的钻孔表格提取、光绘参数设置、光绘输出检查以及PCB绘制的相关步骤。内容涵盖从钻孔文件输出到IPC网表、坐标文件的生成，再到光绘文件的打包和检查，同时提及了软件使用中可能遇到的问题及解决方法。此外，还涵盖了PCB布局、网络和器件的添加、埋盲孔设置、软件间转换、自动等长和团队协作设计等高级话题。检查“LMTOOLS”中关于协议的加载，再关闭服务开启服务即可。1、T点拓扑结构的布局、Fanout讲解。2、关于PCB的计算。

2025-08-17 13:48:33 36

转载 Cadence Allegro16.6绘图软件使用三

Edit/Z-Copy，类似于Copy命令，Copy命令只能复制当前层相同的Class和Sub Class，没有改变其属性。Z-Copy命令在复制时，可以改变当前的属性，即选择不同的Class和Sub Class，只能对Clines、Lines、Shapes操作；2）Bus、Class、Pin-Pair、Net-Group、Match-Group联系。1）Bus、Net-Class、Net-Group、Match-Group的区别。1、Bus、Class、Pin-Pair、Net-Group的区别与联系。

2025-08-17 13:44:49 60

转载 Allegro16.6软件布局设计技巧：模块复用

选择Application–>Placement Edit模式，Find框只勾选Symbols，框选要创建模型的元器件，右键选择Place replicate create，系统会将所需要的元素包含进来，如果没有包含进来，自己在Find框手动勾选过孔，走线，铜皮等，然后框选所需要的元素，再鼠标右键Done，最后鼠标左键点击基准点，保存mdd文件至PCB所在文件夹。3. 在选择需要复用的所有模块，框选之后，单击右键选择 place replicate apply ---- FUYONG。

2025-08-17 12:19:46 162

转载 Cadence学习笔记之---PCB过孔替换、封装更新，DRC检查和状态查看

2025-08-17 12:00:51 114

原创 Allegro PCB-- DRC 报错处理 & 检查

如何在Allegro16.6版本中关闭包间约束功能。具体操作步骤为：依次点击菜单栏中的'setup'-'constraint'-'modes'-'designmodes'-'packagetopackage',然后关闭该选项。

2025-08-17 11:38:09 1432

转载 Allegro 建封装

如：PC1_5DC0_9（表示圆形焊盘，盘为1.5mm，钻孔为0.9mm)，POb3_6X1_6DO3_0X1_0(表示椭圆形焊盘长为3_6mm、宽为1_6mm，钻孔长为3.0mm、宽为1.0mm）。该类封装一般使用坐标方式手动创建，也可以使用封装制作工具进行制作，唯一注意的点是，Place_bound在两侧（非pin脚放置侧），需加长0.2--0.3mm，为的是避免元器件对周围器件的干涉。如:SC0_4（表示0.4mm的圆形焊盘），SR1_2X0_25（表示长为1.2mm，宽为0.25mm的焊盘）。

2025-08-17 01:32:37 93

转载 Allegro学习笔记---1.创建元器件封装

使用命令行只支持小写，不支持大写，一定要加空格使用命令行和焊盘可以批量放置，所以用allegro来制作封装简直不能太简单！可能大家一开始不太熟悉这个命令行，但是习惯了就发现这种方式特别快，特别高效，同时特别规范！Allegro封装的制作1、建立封装文件与环境设置（大小，格栅设置）2、调用焊盘，点击3、添加丝印层、装配层、实体层Add--line Add--line点击添加实体层实体层在焊盘外围圈一圈，大0.1-0.2mm即可。

2025-08-17 01:02:33 197

转载 Allegro学习笔记---2.新建PCB+导入网表+元器件快速导入PCB

再进入Edit/View layers编辑层，这里是当前的一些dxf里面所用的层，需要映射到我们PCB的class和subclass当中，可以选择所有，再点击Map就可以将dxf里面的层映射到class和subclass当中。在点击change命令后在右下角的参数选单里选择新的子层boardgeometry->outline，宽度设置为6mil方便观察，然后左键单击dxf层内容的外边框就行了，会发现外边框的颜色变成了绿色，也就是outline层的颜色，说明外边框已经成功导入到了pcb文件中。

2025-08-16 23:00:36 218

原创 PADS VX DRC连接性检查前的地网络铺铜处理方法

否则将不能正常导入。在PADS router 界面下，点击“工具”→“选项”（快捷方式ctrl+Enter）,在弹出的“选项”窗口，选择“布线”的“常规”下，通过观察已布线情况灵活运用“布线角度”以及“交互式布线”(一般布线角度为：斜交)中的“完成时平滑导线”、“重新布线时允许回路”尽可能的满足差分式布线(差分线:即两根等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的线)或内差分式布线。以“分散命令”的宏录制与快捷方式的设置为例，在layout界面，点击“查看” -->“输出窗口”，选择“宏”命令后点击运行“录制”。

2025-08-14 00:21:22 1028

原创 PCBA工艺流程

前卫的电子厂已经充分利用工业4.0数字化与智能化，通过IoT，运用5G+AI检测检测与数据处理、机器人技术等实现智能智造，向实现无人化与自动化不断迈近。12).功能检测，简称FCT；可能你会说：“我需要的是如何画原理图，分析电路，以及Layout”；回流设备温度一般要求±1℃，炉温曲线分为预热区、恒温区、回焊区、冷却区，一般根据锡膏厂家给的参考回流焊曲线设置。设备一般都是松下或三星贴片机，好的机器精度高，漏贴、偏位等异常情形少。关键点在于能否检测到偏移、成型差，缺锡、塌陷、锡尖、短路等异常情形。

2025-08-14 00:15:00 320

原创 PADS输出Gerber文件步骤

我们根据PADS的默认规则，以及Layout工程师的建议，整理了PADS输出Gerber的步骤，作为我们输出文件的基准。111111② 勾选"过孔"选项就会过孔开窗（反之盖油），部分"过孔"如果设计为"测试点"，就算不勾选"过孔"选项，这些过孔也会阻焊开窗。① 对于输出Gerber下单的，嘉立创下单平台选择的"过孔盖油"或"过孔开窗"选项无效，过孔属性依Gerber文件为准。2.在板子右下角点选"文件"－"CAM"打开菜单，创建输出Gerber的文件夹后点选"添加"

2025-08-14 00:15:00 569

原创过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油/树脂/铜浆的五种加工方式

❷ 过孔发黄现象的发生及原因：阻焊油墨是浓稠的液体，当其印在过孔焊盘上，因为过孔焊盘高于板面，而过孔中间是空心，在烤炉中经过150度的高温，促使油墨液体化加快流动慢慢的从孔中心往下流，从而导致盖在焊盘上的油墨比较薄，看起来就像过孔焊盘没盖上油的孔口发黄的现象。❶ 过孔不宜过大，布线允许及符合电流要求的过孔尽量不要超过0.4mm（最大不要超过0.5mm），若超过0.5mm的生产作业过程中无法保证过孔焊盘能盖住油墨，会出现孔口和孔壁没有油墨的隐患，如果因为过孔太大导致过孔盖油不良的，不接受投诉；

2025-08-14 00:15:00 1072

转载 PADS VX2.8 网络长度表的导出方法

打开PADS router并加载好一份PCB文件，打开“项目浏览器”窗口，选择想要输出的网络并打开“电子表格”窗口（查看→电子表格），点击“导出”，弹出“导出为HTML”窗口，选择保存路径以及修改名称后点击“保存”，找到保存好的.HTML文件并双击打开，便能查看对应网络的长度信息。本文介绍如何使用PADS软件将等长长度数据从电子表格中导出为HTML文件，以便查看特定网络的长度信息。原文链接：https://blog.csdn.net/zbpcb/article/details/120364266。

2025-08-13 22:15:15 39