SecsGem 1.初识

目录

1.Secs由来

2.关于GEM(specification for the generic model for communications and control of manufacturing equipment)

3.特定于行业或特定于设备的标准

半导体前端

半导体后端

表面贴装技术

光伏发电

4.每个标准都分别定义了什么内容

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 0.SEMI

SEMI是国际半导体产业协会，主要为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则，适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。

在1970年之前，半导体产业已累积至少10年的发展动能。这新兴的产业全球收益虽仅有几百万美元，却汇聚了许多有远见的领导者，共同开创一个半导体设备及材料供货商的聚焦论坛—这个组织正是「国际半导体设备与材料产业协会」(Semiconductor Equipment and Materials International)，也就是大家熟知的SEMI。

1.Secs由来

工厂通常由跨国企业拥有和经营，这些企业从各种设备制造商购买设备。尽管每种设备的控制软件都不一样，但要求工厂对设备进行整合，使设备协调运行。虽然可以独立地将每个设备与定制的软件集成在一起，但是这样做既不节约成本，也不节省时间。  如果能指定统一的标准，那么就解决了这个问题。Secs ()为了解决这个需求而产生的。

2.关于GEM(specification for the generic model for communications and control of manufacturing equipment)

SECS/GEM是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）制定的连接性标准。此连接性标准用于在设备和工厂的资讯和控制系统间建立通讯，通过通信接口可以启动和停止设备的加工，收集数据，改变变量以及选择产品的配方。

GEM也称为(SECS / GEM，或简单地GEM）标准定义的消息，状态机，和场景，以使工厂软件来控制和监测制造设备。

Gem标准被正式指定为SEMI标准E30（如果你查手册就要找E30），通常大家都叫GEM或者SECS / GEM。

全球半导体（前端和后端），表面安装技术，电子装配，光伏，平板显示器和其他制造行业中的许多设备在制造设备上提供SECS / GEM接口，以便工厂主机软件可以与机器通信用于监视和/或控制目的。由于GEM标准是用很少的特定于半导体的功能编写的，因此它几乎可以应用于任何行业的任何自动化制造设备。(这个是在1992年提出来了，不就现在我们说的智能化工程吗？不明觉的厉害)

所有符合Gem的制造设备都具有一致的接口和某些一致的行为。 Gem设备可以使用TCP / IP（使用HSMS标准，SEMI E37）或基于RS-232的协议（使用SECS-1标准，SEMI E4）与具有GEM功能的主机进行通信。可以使用GEM指定的一组通用的SECS-II(E05)消息来监视和控制每个设备。

3.特定于行业或特定于设备的标准

还有许多其他的SEMI标准和工厂规范都引用了GEM标准的功能。这些附加标准是特定于行业或特定于设备类型的。以下是一些示例

半导体前端

半导体前端行业定义了一系列称为GEM300标准的标准，其中包括SEMI标准E40，E87，E90，E94和E116，并引用了E39标准。每个标准都为GEM接口提供了附加功能，但仍以GEM E30标准中的功能为基础。全球300毫米工厂使用基本的GEM标准的数据收集功能来监视特定的设备活动，例如晶圆移动和工艺作业执行。几乎每一个300mm晶圆制造工具都需要SECS / GEM标准和其他GEM300标准，以实现制造自动化。该行业一直是GEM和相关SEMI标准的最强支持者。

半导体后端

半导体后端行业中的许多设备都执行GEM标准。已经实现了其他标准，例如用于测试仪专用设备模型的SEMI E122标准和用于处理设备专用设备模型的SEMI E123标准。

表面贴装技术

表面贴装技术行业中的许多设备都支持GEM标准，包括芯片放置，焊膏，烤箱和检查设备。GEM标准已在这些设备上使用了15年以上，尽管它没有比其他广泛使用的工业4.0选项优先使用。

光伏发电

2008年，光伏行业正式决定采用SECS / GEM标准，并提交了有关新的SEMI标准（第4557号投票）的提案，作为新的PV行业标准。甚至在采用GEM标准之前，多家光伏设备供应商就已经能够支持GEM标准。新标准称为“ PV设备通信接口（PVECI）指南”，并定义了一个框架，该框架利用SEMI E37（HSMS），SEMI E5（SECS-II），SEMI E30（GEM），SEMI E148和SEMI E10标准

4.每个标准都分别定义了什么内容

//GEM基本标准通信协议

1.e30 specification for the generic model for communications and control of manufacturing equipment（制造设备通信和控制通用模型规范）

2.e04 semi equipment communications standard 1 message transfer（半设备通信标准1信息传送）

3.e05 semi equipment communications standard 2 message content（半设备通信标准2报文内容）

4.e37 high speed secs message services generic sercices（高速secs消息服务通用服务）

//半导体前端使用的通信协议

5.e40    standard for process management (工艺管理标准)

e40 -1   secs-II support for processing managment standard (SECS-ll 支持的工艺管理标准)

6.e87    specification for carrier management(载体管理规范)

7.e94    specification for control job managemnt(控制作业管理规范)

8.e90    sapcefication for secs-ll protocol  substrate tracking (基板追踪协议)

9.e39   object service standard: cocepts behavior and services(概念、行为和服务)

 

//后面会持续更新关于半导体前端GME 300有关协议。