单片机焊接工艺重要吗

想学习单片机的同学可以关注、私信我或者在评论区回复我要入门。很多初学者对于焊接工艺几乎已经不怎么关注，甚至在做样品的时候一般很少回去检查焊点，外观不美观的焊点我们通常就会认为是焊接不良。例如受扰焊点、冷焊点、吹孔等可以导致机械强度下降，焊点出现拉尖的情况就说明浸润不良，焊锡过多会导致焊盘的浸润状态无法判断等等。

假如我们在焊接时，焊点上其他的工艺没有问题，只是多了一个拉尖，对信号有没有影响呢？

答案是肯定会的，如果信号的频率非常高就会产生影响。在高度的数字电路当中，不论是焊点拉尖还是过孔残桩都会对信号产生非常大的影响，甚至导致这个信号都不能使用。

假设我们的PCB板是八层的，信号从第一层连接到第三层，在普遍的制版工艺中，过孔一般都是贯通PCB的，尽管我们传输信号只需要第一层到第三层这段孔就够了，但是实际上过孔还是从第三层一直延伸到了PCB的另外一面，而这段多出来的过孔就是过孔残桩。

在高速数字电路中，过孔残桩就像我们以前的电视机天线一样，会释放电磁辐射，也会接受干扰，就会严重影响高速数字信号的质量。当传输的速率超过10Gbps的时候，过孔残桩就是影响到高速信号的传播完整性。通常我们在设计电路板的时候也会针对这个问题进行一个保护，使用backdrill工艺，把那些使用不到的过孔金属去除掉，并且最大限度地将过孔残桩减少到10mil以下。