tws耳机芯片选型常见参数分析

CPU Process：

        芯片的制程。比如6nm，6纳米的制程，22nm，22纳米的制程。越小则代表芯片制程难度越大。但是同时的芯片的能力也越强。

        芯片的架构，在耳机行业，使用RISC-V比较多，是一种开源架构，简单来说好处就是开源免费，具备一定的灵活性和可定制性可以根据项目的具体需求进行定制和优化。但是相比于arm架构，功耗会有所增加，且性能相比于arm，也有不足。但是在耳机行业已经够够的了。arm架构则是需要收取费用的

BT version：

        芯片支持蓝牙版本

Package：

        芯片封装尺寸。一般结构会考虑到此参数。越小代表芯片尺寸越小，耳机整机可以做到更轻，或者电路板可以做得更小等。

Flash：

        芯片存储大小，这个就很重要了。主要表示的是主芯片内置flash大小，越大功能越多，代码量也越多。一般双备份ota，或者多国语音功能时，flash会考虑比较多。

RAM：

        运行内存大小。跟算法息息相关了，越大可支持越多。比如opus，aac，sbc编码在使用运行时，需要一定的内存大小支持。如果达不到要求，可能该芯片支持的编码会有局限。

CPU，DSP：

        该参数主要看主频，主频越高说明芯片运行速度越快，计算越快，算力也越大。可以支持更复杂的算法等。市面上有些第三方算法是有算力要求的，比如空间音频音效，自适应算法，第三方通话算法等。

RF：

        TX Power/Sensitivity：

                发射功率和接收灵敏度，一般是越大越好。越大代表整机的天线效果会更好，稳定性更好，传输距离更远。该参数也是比较重要，如果耳机能在较大的发射功率下，无底噪或者电流音问题，则耳机的性能会比较好。且RF性能也与天线的选型有关，当mcu的RF性能较好时，可以选择性能比较差的天线。相反的RF性能较差时，则必须选择较好的天线，比如陶瓷天线，此时就代表整机成本会上升。

Audio：

        ADC NUM：adc数量。

        ADC THD+N ：adc的总谐波失真。越小代表谐波失真越少，代表adc的性能越好。一般都已负数表示。正常来说THD+N 都为一个百分比，且远小于1%，但是专业人会取对数来表示，比如：THD+N= -102dB，相当于10^(-102/20)= 0.0008%。一般使用常用对数来计算，也就是以10为底的对数。

        ADC SNR：信噪比。越大越号。越大说明有效信号占比越多。

        ADC的指标参数与mic的选型/耳机整体底噪/耳机通话效果，声音清晰度等息息相关。

        DAC NUM：dac数量

        DAC THD+N /ADC SNR：与上述表示意义类同

        DAC Noise Floor：adc底噪，越小越好。整机的底噪会越小。

        DAC TX Power：dac的输出功率，越大越好。某些类型的耳机比如OWS/耳夹式，对这一块会有比较大的要求。OWS由于是不入耳类型，需要DAC的输出功率更大些。当然也不是越大越好，越大声往往耳机内部的异常噪声也会被放大。