嵌入式音频技术概论

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这篇博客探讨了嵌入式音频技术的应用领域,包括音响系统、蓝牙耳机等,并详细介绍了不同类型的芯片方案,如SOC、MCU+DSP及DSP单芯片方案。同时,阐述了系统的组成,如A2B/I2S/TDM到SPK的信号路径,并提到了源代码开发模式,包括原厂SDK和基于MCU的自主设计架构。
摘要由CSDN通过智能技术生成

0应用领域

1 音响系统,矩阵音响系统,蓝牙耳机,降噪蓝牙耳机,助听器,扩音器,对讲机,,,,,

一芯片方案

1 SOC单芯片方案,比如蓝牙耳机音频芯片,高通,络达,恒玄,炬力,,,,,

2 MCU+DSP方案

比如赛普拉斯MCU+ADI_DSP(ADAU1452)

恩智浦(NXP)MCU+ADI_DSP

3 DSP单芯片方案

比如TI系列芯片

二系统组成

A2B/I2S/TDM------->DSP------->DAC------>AMP------>SPK(DSP与DAC受MCU控制)

MIC/AUX-------->ADC--------->SOC-------->SPK

MIC+AUX--------->ADC-------->SOC------>AMP----->SPK

MIC+AUX--------->ADC-------->SOC------>DAC----->AMP----->SPK

三 源代码模式

1 芯片原厂提供的比较成熟的SDK,API固件库开发模式,代码架构比较完美,自带RTOS操作系统

2 基于MCU自主设计的架构,成熟度不够,灵活性大。

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