大摩闭门会：AI行业最新发展 250110

• 引入GPU插槽： 计划为即将推出的第二代Blackwell B300系列处理器引入插槽设计，替代传统的直接表面贴装（SMT）。此举旨在改善低生产良率问题（目前Wistron计算板的良率为80%，而UBB良率超过90%）并提高维修性。初期插槽由FIT供应，未来可能会引入Lotes作为第二供应商。
• 增设冷板模块： 由于GPU插槽的采用，新冷板模块可能会为每个GPU/CPU单独设计，并使用新型体积更小的NVQD取代GB200中的UQD（快换接头）设计。主要供应商包括Cooler Master和AVC集团，Fositek、FII和Lotes也可能受益。
• 更高功率的电源模块： 独立电源架有望被引入，以满足更高的可靠性和功率需求。GB300的电源单元将支持10kW和12kW，适用于60kW和72kW的电源架，具体取决于机架兼容性、生产验证和可靠性测试

查理

sharon

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