dummy



SPI的传输，读和写其实是同时进行的。在虚写的同时，要读的数据也就伴随着dummy字节被传了过来，所及产生了时钟，也就实际上把数据读了过来。但是对于SPI写，由于主端有自己的时钟，所以不需要进行虚读产生时钟。既然读和写是同时进行的，那么对于SPI，主端发送数据对从端进行写数据的话，实际上也有数据被读过来？？？？？所以每完成一个字节传递后进行下一个字节传递之前都要清寄存器？？？？单纯写时候不需要去理会读操作，因为返回来的数据都是无效的，可以忽略掉。

IC版图除了要体现电路的逻辑或功能确保LVS验证正确外，还要增加一些与LVS（电路匹配）无关的图形，以减小中间过程中的偏差，我们通常称这些图形为dummy layer。有些dummy layer　是为了防止刻蚀时出现刻蚀不足或刻蚀过度而增加的，比如metal　density 不足就需要增加一些metal dummy layer以增加metal　密度。另外一些则是考虑到光的反射与衍射，关键图形四周情况大致相当，避免因曝光而影响到关键图形的尺寸。下面列举了几个例子，其中还夹杂一些其他内容：

1，MOS　dummy

在MOS　两侧增加dummy poly，避免Length受到影响。对NMOS先加P type guard ring　连接VSS，接着加N　type guard ring　连接VDD。对PMOS先加N type 连接VDD，接着加P　type连接VSS。拆分MOS应为偶数根，Source端与四周guar ring就近连接。比如拆分NMOS为偶数根, 连接VSS的端在外侧并直接与四周guard ring相连。

 

3, CAP dummy

       增加dummy方法类似，用Nwell阻挡相自于substrate的noise，Nwell接高电位与sub 反偏。

 

 

4, 关键走线与左右或上下走线的屏蔽采用相同层或中间层连接VSS来处理。其他方面，还需要进一步的收集整理。不过从上面一些例子可以看出，Nwell　在保护方面应用广泛。其次个人认为field oxide 有一定的深度与厚度也可以拿来应用。