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RSS订阅转载 Allegro中Thermal relief Pad 和Anti Pad
一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下：假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下：Begin layer: topInternal1: VCCInternal2: GNDEnd layer: bottom假设有通孔类焊盘，所连接的网络为VCC，如下图所示，顶层为regular pad底层也为re
2013-06-10 23:58:09
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空空如也
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