EMC整改

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本文介绍了EMC(电磁兼容性)问题在新产品认证中的重要性,涉及EMI和EMS的不同组成部分。提到通过滤波、屏蔽、接地等手段处理电源和高速信号的电磁干扰,强调了针对不同电路模块采用个性化整改措施,以及改变工作频率、斜率和优化布局以减少干扰强度和耦合路径的关键性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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EMC包括EMI和EMS,其中EMI由辐射干扰RE、传导干扰CE、谐波电流Harmonics、闪烁Flicker组成,EMS由静电抗扰度ESD、电快速瞬态脉冲群EFT、电压跌落DIP、传导抗扰度CS、辐射抗扰度RS、浪涌抗扰度surge、工频磁场抗扰度PMS。新产品生产出来但凡要做认证,都会遇到EMC问题。
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不同的电路模块需要不同的EMC整改方法。总体思路是滤波、屏蔽和接地,但具体的操作可能会很复杂。例如,对于电源问题,需要根据电源的特点来制定解决方案。降压电路在近年来广泛应用,但其电磁干扰问题也是一个挑战。最简单的方法是要求芯片制造商改变降压电路的工作频率,但供应商通常不愿意这样做。因此,我们需要在应用层面上着手解决问题,如优化BUCK电路的外围布局、改变MOSFET的斜率等。
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对于高速信号的电源,EMC整改的思路不同。需要考虑叠层结构、电源阻抗等因素,这些优化需要与仿真相结合。总之,EMC整改方法多种多样,针对不同的模块采取不同的措施。无论采用哪种方法,目标是减少干扰源上的能量,降低干扰的强度。通过改变工作频率、斜率、滤波和布局等方式,可以改变耦合路径,从而达到EMC整改的目的。通过这些方法,您一定可以找到干扰源和耦合路径,并采取相应的整改措施。
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