cpu自动加速@TDP@睿频TurboBoost@PB精准频率提升技术

自动加速技术

• Intel Turbo Boost Technology技术的简称是 TB/Turbo Boost “睿频加速技术”。
• AMD Precision Boost Overdrive技术的简称是 PBO，“精准频率提升技术”。

Intel

• Intel提供了自动睿频（Turbo Boost）技术，旨在提升处理器性能
• 另一方面,超频是常见的提升性能的手段,但是超频条件或要求比睿频高的多
• 睿频和超频是两种有关但又不同的提升性能的方式，它们的工作方式、控制程度和风险因素各有不同。

超频

• 如何超频您未锁频的英特尔® 酷睿™ 处理器 (intel.cn)
• 当睿频无法满足你,并且您的cpu体质够好(而且是未锁频的型号),其他散热等条件够好,可以考虑超频
• 即便可以通过超频来获得一定的性能增加,但是在牙膏厂(Intel)挤爆牙膏的年头更换cpu可能会是个更好的选择,一般4年左右会挤爆一次牙膏
  • (前两轮是8代和12代,13,14代的大部分型号又开始挤牙膏,13代部分型号增加了核心数,提升尚可,
  • 工艺没有提升的情况下,14代高端型号核心数加不上去了,次旗舰的型号倒是把核心数加上去了,因此个别型号牙膏挤地多
  • 提升小的往往称为上一代的马甲型号),要么是中规中矩,一般认为20%的提升比较有诚意,这在手机端很常见,但是桌面端很多型号都是10%,甚至更低,不过可能带来能耗比的进步,在特定功耗区间内同功耗可能有明显提升)
  • 一般来说,换核心架构或者工艺或者增加核心数的年头是牙膏挤的多的年头

睿频

• Intel Turbo Boost Technology:什么是英特尔® 睿频加速技术？- 英特尔 (intel.cn)
  Intel Turbo Boost 是 Intel 处理器的一项内置动态加速技术，允许处理器在满足散热和电源条件时，超出其基本频率运行。类似于 PBO，Turbo Boost 会根据工作负载动态调整单个或多个核心的频率，但通常不涉及突破 TDP 限制。最新的 Turbo Boost Max Technology 3.0 还增加了对最佳核心的识别和优先加速，以优化单线程性能。

• Intel Thermal Velocity Boost (TVB):什么是 英特尔® Thermal Velocity Boost？如何查找我的处理器是否支持？ (intel.cn)

  • 对于某些高端 Intel 处理器，还提供了 Thermal Velocity Boost 功能。当处理器温度足够低且存在功率余量时，TVB 可以进一步短暂提升处理器的最高睿频频率，实现额外的性能增益。
  • 不是所有intel cpu都支持,只有少数桌面级处理器支持,例如13900K

工作原理:

Intel Turbo Boost 是一项内置的动态加速技术，允许处理器在满足特定条件下自动超频，即提高其运行频率超过标称基础频率。这些条件通常包括：

1. 散热限制: 确保处理器温度在安全范围内，不超出其设计承受的最高温度。
2. 电源供应: 系统电源有足够的余量，能够支持处理器在高于标准TDP（热设计功率）的状态下工作。
3. 工作负载需求: 当处理器检测到单个或多个核心的负载较高时，为了提供即时的性能提升，会自动提高相应核心的频率。

特点

• 自动化: Turbo Boost 是完全自动化的，用户无需手动干预。处理器会根据内部算法动态调整频率，无需用户了解或设置复杂的超频参数。
• 动态调整: 频率提升是动态且瞬时的，仅在需要额外性能时发生。当负载减轻或系统条件不允许时，处理器会自动回落到标准频率，以维持功耗和温度的平衡。
• 核心独立: Turbo Boost 可以针对单个或一组核心单独提升频率，这意味着在多核处理器上，部分核心可能以高于其他核心的频率运行，以适应不同应用的多线程需求。
• TDP限制: 虽然Turbo Boost允许处理器短时间超过其标准TDP，但它通常不会显著突破整体的长期平均功耗限制，以保持与散热和电源系统的兼容性。

超频技术

定义:
超频是指用户手动调整处理器的运行频率、电压等参数，使其工作在设计规格之外的更高频率，以获取更高的性能。这通常涉及到以下步骤：

1. BIOS设置: 进入主板BIOS，找到与超频相关的选项，如倍频、外频、电压等。
2. 参数调整: 根据经验或测试结果，逐步提高处理器的频率，同时可能需要调整电压以维持稳定的运行。
3. 系统监控: 使用专门的监控软件监控超频过程中的温度、电压和稳定性，确保系统在安全范围内运行。
4. 散热与电源: 超频通常要求更高效的散热解决方案（如水冷系统）和足够强大的电源供应，以应对增加的功耗和热量。

特点:

• 手动控制: 超频需要用户具备一定的专业知识和技术能力，亲自调整各项参数，而非依赖处理器的自动机制。
• 无限制提升: 超频没有预设的频率上限，理论上可以尽可能地提升处理器频率，直至系统无法稳定运行或硬件承受极限。
• 风险与责任: 超频可能导致处理器寿命缩短、系统不稳定、硬件损坏等问题，且超频造成的硬件故障通常不在保修范围内。
• 特定型号支持: 通常只有特定型号的处理器（如带有“K”后缀的Intel酷睿系列处理器）解锁了倍频，允许用户进行自由超频。非K系列处理器或者赛扬、奔腾等入门级产品往往不支持或仅支持有限的超频。

对比

Intel睿频（Turbo Boost）:

• 自动化，无需用户干预。
• 动态调整，仅在需要时提升频率。
• 限于预设的安全边界，风险较低，不影响保修。

超频:

• 手动控制，需要用户专业知识。
• 无预设上限，可追求极致性能。
• 风险较大，可能导致硬件损坏，且可能失去保修支持。

对于大多数普通用户而言，Intel睿频技术提供了便捷、安全的性能提升方式，无需复杂操作即可享受处理器的额外性能。而对于追求极致性能、愿意承担一定风险并具备相关知识的发烧友或专业用户，超频提供了更大的自由度和潜在性能提升空间。

AMD

PBO PB2

• 在 CPU 自动超频技术方面，AMD PBO 的主要竞品是 Intel 的类似功能：

• Precision Boost Overdrive (PBO): PBO 是 AMD（Advanced Micro Devices）为其处理器设计的一项自动超频技术。它允许 CPU 在保证安全的电压和温度范围内，突破默认的功耗限制（功耗墙），以实现更高的工作频率。启用 PBO 后，处理器会在负载变化时动态调整其工作状态，旨在提供更强劲的性能表现，特别适合那些希望获得额外性能提升但又不熟悉或不愿意手动超频的用户。PBO 设置通常在主板 BIOS 中进行，且默认状态下可能处于关闭状态，需要用户手动开启。

Precision Boost 2 (PB2) 和 Precision Boost Overdrive (PBO) 都是 AMD 为其锐龙处理器提供的性能提升技术

Precision Boost 2 (PB2):AMD Ryzen™ Technology: Precision Boost 2 Performance Enhancement | AMD

• 内置基础加速技术： PB2 是一种内置于 AMD 锐龙处理器中的基础动态加速机制，它是处理器出厂时即具备的标准功能，无需用户手动开启或调整。

• 实时、精细化频率控制： PB2 根据当前工作负载、电源供应和温度条件，实时、精确地调整每个核心的运行频率，实现多级、平滑的频率切换，确保处理器始终在最佳工作状态下运行。

• 自主、智能化： PB2 作为处理器内部集成的智能管理系统的一部分，无需用户干预即可自动运作。它与 AMD 的 SenseMI 技术（如精确功耗控制、精确时钟控制等）紧密配合，确保性能优化的同时保持功耗和温度在合理范围内。

• 广泛适用性： PB2 是所有支持该技术的 AMD 锐龙处理器的标准特性，无论用户是否进行手动超频，处理器都会基于 PB2 进行基本的频率管理。

Precision Boost Overdrive (PBO):

• 用户可选的超频功能： PBO 是一项用户可以选择启用的超频功能，通常在主板 BIOS 设置中提供开关。用户可以根据自己的需求和系统条件决定是否启用 PBO 来进一步提升处理器性能。

• 放宽限制，释放潜能： PBO 主要是通过适度放宽处理器的功率限制、电流限制以及温度上限，允许处理器在更高的功率预算和更宽松的温度条件下运行，从而实现更高的稳定工作频率。

• 智能化电压控制（PBO 2 及以后版本）： PBO 2 引入了自适应电压控制机制，允许处理器在提升频率的同时，根据实际需要动态调整核心电压，旨在降低超频带来的额外热量，提高能效比。

• 需用户参与与风险评估： 启用 PBO 需要用户了解其系统散热能力、电源供应的稳定性等因素，并承担可能增加的系统发热、电源需求以及潜在稳定性风险。虽然 PBO 设计上力求安全，但仍需用户评估是否适合自己的使用环境。

• 总结起来，Precision Boost 2 是 AMD 锐龙处理器内在的、自动化的、精细化的动态频率调节机制，确保处理器在各种工作负载下都能高效、智能地运行。

• 而 Precision Boost Overdrive 是一项可选的超频功能，用户启用后可以进一步释放处理器的潜在性能，但需要用户评估系统条件并承担一定的超频风险。PBO 本质上是对 PB2 的扩展和强化，旨在为愿意探索性能极限的用户提供更便捷、智能的超频途径。

TDP

• TDP，全称为 Thermal Design Power 或 Thermal Design Point，中文译作“热设计功耗”或“热设计点”。
• 它是衡量电子设备（特别是处理器，如CPU或GPU）在正常工作状态下，预期产生的热能输出或散热需求的一个标准化指标。

定义与意义

• TDP 表示在特定环境和工作条件下，处理器在长时间稳定运行时所能持续散发的最大热能。这个数值通常以瓦特（Watt）为单位，代表了设计者为该处理器制定的散热解决方案（如散热器或冷却系统）必须能够有效处理的热量。
• TDP 不直接对应于处理器的实际功耗，而是为系统设计者和最终用户提供一个参考值，帮助他们选择合适的散热设备和电源供应，确保设备在预期的工作负载下能保持稳定且凉爽。

TDP与实际功耗

TDP 通常被理解为处理器在典型工作负载下的平均热耗散水平，但它并不等同于处理器在所有情况下的实际功耗。原因如下：

• 峰值功耗:
  实际使用中，处理器可能会在短时间（如执行高负载任务或启动 Turbo Boost/Turbo Core 等动态加速技术时）内消耗超过其 TDP 的功率，尤其是在单核或少核满载的情况下。

• 低负载功耗:
  相反，在轻度负载或闲置状态下，处理器的实际功耗会远低于其 TDP，因为其工作频率和电压会降低，以节省能源和降低发热量。

• 动态电源管理:
  现代处理器普遍采用复杂的电源管理和动态频率调整技术，这些技术允许处理器在不同负载下动态调整其工作状态，从而改变实际功耗。

因此，TDP 更多地代表了散热设计上的一个保守参考值，确保即使在最坏情况（如处理器长时间满载）下，散热系统也能有效控制温度，而不必考虑瞬时峰值功耗或轻负载下的低功耗情况。

TDP的应用

TDP 对于硬件设计、购买决策和系统构建具有重要意义：

• 散热设计:
  制造商依据处理器的 TDP 来设计和选择散热解决方案，包括散热片、风扇、液冷系统等。散热设备的散热能力应至少等于或略大于 TDP，以确保处理器在最严苛的负载下也能维持在安全工作温度。

• 电源供应:
  电源单元（PSU）的选择也需要考虑处理器及其他组件的 TDP。电源的额定功率应足以供应整个系统的总 TDP，并留有一定余量以应对峰值功耗和未来的升级需求。

• 平台兼容性:
  主板和笔记本电脑等系统平台可能对处理器 TDP 有特定限制。选购处理器时，需要确保其 TDP 与目标平台的散热和电源设计相兼容。

• 用户选择:
  对于消费者而言，TDP 可作为评估处理器能效比、发热情况及潜在噪音水平的一个重要参考。低 TDP 的处理器往往意味着更低的能耗、更安静的运行环境和可能更小的散热装置尺寸。

TDP的发展与挑战

随着处理器技术的进步，尤其是多核架构、动态加速技术和封装密度的提升，传统的 TDP 概念面临挑战：

• 瞬时功率峰值:
  如前所述，现代处理器在短时间内可能产生远超 TDP 的功率需求，尤其是在启用 Turbo Boost 等技术时。为此，一些厂商开始提供额外的功耗指标（如 Intel 的 PL1、PL2、Tau 值），以更全面地描述处理器的功率行为。

综上所述，TDP 是处理器设计中一个重要且实用的概念，它提供了关于处理器散热需求的一个标准化参考值，对于系统设计、选购和使用有着深远影响。

尽管随着技术进步，TDP 不能完全反映处理器的所有功耗特性，但它仍然是理解和比较处理器能效、散热需求以及系统构建关键要素的重要依据之一。

Intel相关指标

• Intel 的 PL1 和 PL2 是描述其处理器在不同工作模式下功耗管理的两个关键参数，主要用于定义处理器在不同时间段内的最大允许功耗。
• 这些参数是 Intel 实现动态电源管理策略的一部分，旨在确保处理器在提供高性能的同时，维持合理的功耗和温度水平。

PL1 (Power Limit 1)

定义:
PL1 代表处理器的长期或可持续功耗限制，通常对应于处理器在标准工作负载下的最大功耗。它可以被视为处理器在正常运行条件下的“基线”功耗水平，与处理器的热设计功率（TDP）紧密相关。在多数情况下，PL1 的值接近或等于处理器的官方 TDP。

作用:
PL1 用于设定处理器在长期稳定工作（如日常办公、网页浏览、轻度游戏等）或执行多线程任务时的最大功耗。当处理器在这样的负载下运行时，其功耗将被限制在 PL1 以下，以确保系统在预期的工作时间内（如数小时或全天候使用）能保持良好的散热效果和稳定的性能输出。

PL2 (Power Limit 2)

定义:
PL2 是处理器在短时间内的最大功耗限制，允许处理器在短时间内突破 PL1 的限制，以应对突发的高负载需求或单线程峰值性能。PL2 通常设定得比 PL1 高，旨在提供瞬时的性能提升，特别是在执行需要极高计算能力的任务时，如游戏中的复杂场景渲染、视频编码、科学计算等。

作用:
当处理器遇到短期、高强度的工作负载时，它可以暂时提高工作频率（通过睿频技术，如 Intel Turbo Boost），以提供更高的性能。在此期间，处理器的功耗可以暂时超过 PL1，但不能超过 PL2。PL2 设计的初衷是为了在不损害系统长期稳定性和散热能力的前提下，满足用户对瞬时高性能的需求。

关联参数：Tau

与 PL2 相关联的还有一个参数叫做 Tau，它定义了处理器在 PL2 功耗级别下可以持续工作的最长时间。一旦达到这个时间限制，处理器会回到 PL1 功耗限制，以避免长期过热和过度消耗电力。Tau 的值通常以秒为单位，例如 50 秒或 100 秒。

PL1 与 PL2 的关系与应用场景

• PL1:
  适用于处理器的日常稳定运行，确保在标准工作负载下，系统散热系统能够轻松应对，保持较低的运行温度和稳定的性能输出。它是系统设计、电源选择和散热方案制定的主要参考依据。

• PL2:
  为应对突发的高性能需求而设计，允许处理器短时间内“爆发”性能，但随之而来的是更高的功耗和热量产生。PL2 与 Tau 结合，形成了一个“短时高性能窗口”，在此期间处理器可以以更高的功耗运行，以提升单线程或瞬时多线程性能。

小结

Intel的CPU具有多级功率限制，其中包括PL1、PL2、PL3和PL4。这些限制级别定义了CPU在不同工作状态下的最大功耗。

• PL1（默频）：这是CPU可以长时间工作的功率水平，其值通常等同于TDP（热设计功耗）。在这个功率水平下，CPU可以持续运行。
• PL2（睿频）：当CPU需要超过默认频率运行时，它会进入PL2状态。这个状态下，CPU可以在一定时间内（例如100秒）保持更高的功率输出，以应对短期的性能需求。
• PL3：这是一个更高的功率极限，CPU在超过PL2的情况下可以短时间内（例如10毫秒）达到这个功率水平。这个功率水平是瞬时的，一旦超过就会迅速回落。
• PL4：这是CPU的功率上限，是绝对不能超过的功率水平。
  需要注意的是，PL3和PL4在默认情况下是禁用的。这意味着在标准使用情况下，CPU不会达到这些功率水平。这些功率限制的设计是为了确保CPU在提供高性能的同时，也能在安全和散热允许的范围内工作。

查看

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AMD相关指标

• AMD处理器同样具有类似于Intel PL1和PL2的概念来管理其功耗和性能。

• 在AMD的处理器中，这些概念可能被称为不同的名称，但它们本质上服务于相同的目的：即在确保系统稳定性和散热能力的前提下，允许处理器在不同工况下动态调整功耗和频率，以提供最佳性能或节能效果。

• 详情可以google一下

  • PPT (Package Power Tracking)：
    类似于Intel的PL1，AMD的PPT代表封装功率追踪，它定义了处理器在长期稳定运行状态下（一般指典型应用场景或持续负载）的最大允许功耗。这是处理器在不触发任何过热保护措施或降频机制时可以持续消耗的功率水平，通常与处理器的热设计功率（TDP）相对应。

  • TDC (Temperature Design Current)：
    AMD的TDC表示温度设计电流，它设定的是处理器在短时峰值负载下可以超过PPT限制、进入更高功耗状态的最大电流。当处理器在短时间内（如进行单线程爆发性能测试或短暂的高强度计算任务）需要更高性能时，可以超过其PPT限制，但只能在TDC所允许的范围内，并且这种状态不能无限期持续，以防止过热。

  • EDC (Energy Design Current)：
    AMD的EDC类似于Intel的PL2，但更侧重于电流而非功耗。EDC定义了处理器在非常短的时间内（通常远小于PL2/TDC的持续时间）可以达到的最高电流水平，用于应对极端突发工作负载。这种状态下的功耗可能会远超TDP，但持续时间非常有限，旨在确保处理器在极短时间内能够提供最大可能的性能输出。

主板厂商与用户干预

• 主板厂商在设计 BIOS/UEFI 时，可能会根据主板自身的供电能力和散热设计，对 PL1 和 PL2 的默认值进行调整。
• 对于支持超频的主板，用户通常可以在 BIOS 中进一步自定义这些功耗限制，以适应特定的散热条件、电源供应和性能需求。但需要注意的是，过度提高 PL1 或 PL2 可能导致散热压力增大、系统稳定性下降或缩短硬件寿命，因此调整时需谨慎并确保适当的散热措施。

高端型号的加速技术

Intel TVB (Thermal Velocity Boost) 与 AMD XFR (Extended Frequency Range) 是分别由 Intel 和 AMD 两家公司为其高端处理器提供的动态超频技术。尽管它们都旨在根据处理器的工作状态和散热条件自动提升时钟频率以实现更高的性能，但两者在实现细节和应用范围上存在一些差异。以下是 Intel TVB 与 AMD XFR 的详细介绍及对比：

Intel Thermal Velocity Boost (TVB)

特点与机制：

• 温度与负载敏感： TVB 是 Intel 高端酷睿处理器（如 i9 系列）的一项特性，允许在特定条件下临时提升处理器核心的频率超过其标准睿频（Turbo Boost）水平。这些条件包括：

  • 低核心温度： 当处理器的核心温度处于较低水平（通常远低于 T Junction 最高温度限制）时，TVB 才会启动。
  • 轻度至中度负载： TVB 更倾向于在单核或少核负载下工作，即当处理器未达到全部核心满载时触发。

• 临时性频率提升： TVB 提供的频率提升是瞬时的，并且会根据处理器的工作状态和温度实时调整。一旦条件不再满足（例如核心温度上升或负载增加），处理器将回落到常规睿频频率或更低的基础频率。

• 有限增益： TVB 提供的额外频率提升通常是小幅度的，通常在 100MHz 左右，旨在捕捉并利用处理器在理想冷却条件下短暂存在的性能潜力。

• 无需用户干预： TVB 是完全自动的，不需要用户进行任何手动超频设置。它依赖于处理器内置的传感器和智能算法来判断何时以及如何激活。

AMD Extended Frequency Range (XFR)

特点与机制：

• 散热能力依赖： XFR 是 AMD 锐龙处理器（尤其是带“X”后缀的型号）的一项特性，允许在具备高效散热解决方案的情况下，自动提升处理器的最高加速频率。与 TVB 类似，XFR 不需要用户手动干预，但其激活条件侧重于：

• 高级散热系统： XFR 仅在检测到系统使用了高于标准的散热解决方案（如水冷或高端风冷散热器）时生效。这意味着用户需要配备良好的散热设备才能充分利用 XFR 带来的性能提升。

• 动态扩展超频范围： XFR 在原有 Precision Boost（类似 Intel 睿频）的基础上，进一步扩大了处理器的可超频区间。当满足散热条件时，处理器可以在其基础频率之上获得额外的频率提升，通常在 50MHz 到 100MHz 之间，甚至更高。

• 多核与单核负载适用： XFR 对负载类型没有特别限制，无论是单核、多核还是混合负载场景，只要散热条件允许，都可以触发 XFR，从而提升相应核心的运行频率。

• 分代演进： AMD XFR 还有后续版本，如 XFR2，可能引入了更精细的控制逻辑和更高的频率提升潜力，具体取决于处理器型号和对应的平台支持。

对比总结：

1. 触发条件：

   • Intel TVB 关注的是处理器的低温状态和轻度至中度负载，适用于短时间内对单个或少数核心有高性能需求的应用场景。
   • AMD XFR 更关注系统的散热能力，适用于任何负载类型，只要散热条件优秀即可激活，尤其适用于配备高端散热系统的用户。

2. 频率提升幅度：

   • Intel TVB 提供的额外频率提升一般较小，通常在 100MHz 左右。
   • AMD XFR 同样提供小幅度的频率提升，通常也在 50MHz 到 100MHz 或以上，具体取决于处理器型号和散热条件。

3. 自动性与用户干预：

   • Intel TVB 和 AMD XFR 都是全自动的超频技术，用户无需手动调整设置，处理器会根据内部算法自动调整频率。

4. 适用处理器系列：

   • Intel TVB 通常出现在高端酷睿 i9 系列处理器中。
   • AMD XFR 主要应用于锐龙系列处理器，特别是带“X”后缀的型号。

综上所述，Intel TVB 和 AMD XFR 都是各自品牌处理器中的动态超频技术，旨在根据处理器的实际工作条件自动提升性能。它们的主要区别在于触发条件的侧重点（Intel TVB 更关注低温与轻度负载，AMD XFR 更关注高级散热系统）以及适用的处理器系列。对于用户而言，选择哪一方的处理器应考虑实际使用场景、散热解决方案以及对自动超频特性的偏好。