win10下使用AIDA64建立副屏监控

写在前面:

最近刚攒了一台台式机,但是苦于没有太喜欢的温度监控插件,在贴吧里面看到有人用AIDA64做了一个副屏监控,感觉非常6,于是就开始了折腾之路。

需要的设备和软件:

windows系统电脑一台、三星数码相册(带监控屏功能)、AIDA64 软件、AIDA64 驱动、三星数码相册电脑驱动。(两个驱动下载网站文尾已提供)

步骤:

1.首先安装三星数码相册的电脑驱动,目录在\mini_mo\setup_vista.exe,语言最好选择英文,过程中可能会报错,不用理会,确定就好。
实测似乎第一条不安装也可以,安装了反而会出问题。

2.安装AIDA64 驱动,目录\installer_x64.exe,在安装的时候会有一个Dos窗口一闪而过,不用理会。

3.打开AIDA64软件,工具栏:文件->设置->LCD 。

4.连接三星数码相册,选择Samsung->Samsung SPF LCD 支持,如果显示找不到驱动,就重新插拔,重新点选Samsung->Samsung SPF LCD 支持几次直到显示can not find DLL libus0.dll,这个时候就去设备管理器中找到对应的设备(此时应该是带叹号),然后右键->更新驱动程序->浏览计算机->选择AIDA64 驱动所在文件夹。然后关闭 Launch FrameManager(三星电脑驱动带的软件),重新插拔USB,重新点选Samsung->Samsung SPF LCD,这个时候应该就可以连接上了。PS:上述过程可以多试几次,如果一直没提示can not find DLL libus0.dll的话,就换几个USB口试试 ,例如前机箱换后机箱,USB2.0换成USB3.0的试试,因为三星的屏停产很多年了,软件兼容性不是很好。下面是连接成功的示意图:
在这里插入图片描述
  5.如果你完成了以上步骤,那么你就可以愉快的设置你想要的副屏监控界面了~~~

下面附上我自己的驱动:

AIDA64 驱动:https://download.csdn.net/download/xue745146527/11993357

三星数码相册电脑驱动:https://download.csdn.net/download/xue745146527/11993360

更新:

附上我自己设计的界面:
在这里插入图片描述

对如下内容,按实际进行整理: 显卡检测方案 一、基础参数验证 1. 核心参数监测 • GPU-Z + HWiNFO联动:同步记录核心频率波动(允许±5%偏差)、显存带宽实际值(对比理论值的误差≤3%)、供电电压稳定性(12V输入波动≤±0.2V)。 • 显存颗粒验证:通过GPU-Z的Advanced选项卡读取显存厂商代码(如三星K4Z80325BC、美光D8BWW),结合HWiNFO的SPD信息核对颗粒规格。 • 功耗曲线分析:使用AIDA64的GPGPU测试模块,记录TDP从10%到100%负载下的功耗斜率,验证供电模块响应速度(目标:满载时MOSFET温度≤95℃)。 2. PCB兼容性验证 • 尺寸匹配性:依据GPU-Z读取的显卡长度/厚度数据(如328×140×62mm),在机箱内模拟安装,验证: o 后部与电源仓间距≥20mm(避免线材挤压) o 顶部与CPU散热器间距≥15mm(兼容塔式风冷) • 结构强度测试:施加50N垂直压力于散热器末端,检测PCB弯曲度(允许≤0.3mm变形),同时用Flir热成像仪监测焊点应力集中区域温度变化。 二、系统兼容性与软件适配 1. 多系统驱动验证 • Win10/Win11双环境测试:通过驱动人生部署NVIDIA Studio驱动(版本≥551.23)和Adrenalin Edition(版本≥23.12.1),验证: o AutoCAD 2025的RealView渲染模式帧率稳定性(≥45fps) o SolidWorks Simulation的GPU加速效率(对比纯CPU运算提速≥2.8倍) • 专业软件兼容性: o Rhino 8的Cycles渲染器显存占用率监测(需≤显存容量的80%) o ANSYS Mechanical的CUDA内核利用率(目标≥92%) 2. 多输出稳定性 • DP 2.1 + HDMI 2.1双4K@144Hz输出:使用MST Hub连接双,持续运行Superposition 8K基准测试,监测: o 接口供电波动(±5%以内) o 信号干扰导致的帧率波动(标准差≤2fps) 三、信号完整性与热力学分析 1. PCB工程验证 • HyperLynx信号分析: o PCIe 5.0通道的眼图测试(眼高≥120mV,眼宽≥0.3UI) o 显存布线阻抗匹配(目标:差分阻抗100Ω±5%) • ANSYS SIwave仿真: o 高频纹波抑制(12V输入端的峰峰值≤50mV) o VRM相位间的电流均衡度(差异≤8%) 2. 散热系统匹配性 • Flotherm风道优化: o 在机箱内建立3D模型,模拟前进后出/下进上出风道效率,要求:  核心区域温差≤8℃  显存散热片风速≥2.5m/s • 热应力测试: o 运行FurMark 4K烤机30分钟,使用热成像仪检测:  GDDR6X显存温度≤98℃(符合JEDEC标准)  热管与鳍片接触面的温差≤5℃ 四、极限负载与稳定性验证 1. 压力测试组合 • 3DMark Time Spy Extreme循环:连续运行5次,要求: o 图形分数波动≤1.5% o 最高温度与首次测试差值≤3℃ • Unigine Superposition 8K优化测试:监测复杂光影场景下的帧生成时间(99%帧时间≤28ms) 2. 机械振动模拟 • 使用ISTA MES振动台(频率5-500Hz,加速度3Grms),验证: o PCIe金手指接触阻抗变化≤5% o 散热器螺丝预紧力衰减率≤8% 五、智能化检测技术应用 1. 自动化脚本开发 • 基于Python+PyVISA编写控制脚本,实现: o Keysight示波器自动捕获供电波形 o 热成像数据与HWiNFO日志时间戳对齐 • 使用LabVIEW开发PCIe误码率测试系统(BER≤1E-12) 2. 长期可靠性预测 • 参考MIL-HDBK-217F标准,结合Arrhenius模型计算: o 电容组在45℃环境下的MTBF≥10万小时 o 风扇轴承在3000RPM下的寿命≥5年 执行建议 • 故障预判设计:在PCB测试点预留JTAG接口,通过Xilinx ChipScope监测关键信号 • 数据可视化:使用MATLAB生成3D热分布图与信号频谱瀑布图 • 对比基准:建立同架构显卡(如RTX 4090 vs RX 7900 XTX)的跨平台性能数据库 检测报告需包含动态参数曲线(如频率-温度-功耗三维关系图)及关键指标的6σ分析。如需特定测试参数模板或脚本代码片段,可提供详细需求进一步定制。
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03-31
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