LE5010

LE5010是凌思微电子推出的一款集成BLE 5.0/5.1功能的32位Cortex-M0芯片,具备64MHz工作频率,最大64KB SRAM和512KB闪存。该芯片支持蓝牙Mesh,并在低功耗方面表现出色,深睡模式下电流仅为1.1uA,GPIO和RTC唤醒;Shutdown模式下电流为700nA,仅支持GPIO唤醒。这款芯片适用于需要高效能和低功耗蓝牙解决方案的场景。
摘要由CSDN通过智能技术生成

LE5010是凌思微出的集成BLE功能芯片
参考文档:https://ls-ble-sdk.readthedocs.io/zh/latest/index.html

参数

32位Cortex-M0内核,最高频率64M,最大64KB SRAM,最大512KB flash。支持BLE5.0/5.1,支持MESH。

低功耗功耗

深睡模式 1.1uA,GPIO、RTC唤醒。
ShutDown模式 700nA,只GPIO唤醒。

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