汇顶2018应用硬件工程师笔试题

主要涉及知识有模拟电路、数字电路、单片机、C语言、射频等方面。
包括选择题、填空题、编程题和简单题。
选择填空有：
全差分运放（差分输入差分输出）的差模和共模输出电压计算。
ESD知识。
10:1无源探头的校准，判断过补偿、完全补偿、欠补偿的波形，主要看输入输出时间常数的关系。
ADC的量化误差。
史密斯圆图，短路和开路点。
电阻并联时的噪声电压。
射频方面，P1dB，IP3，动态范围，灵敏度，LNA级联时的噪声系数公式。
汇编中立即数寻址中操作数是放在哪里（静态数据区，栈还是堆）。
字节编码。
编程题为输入一个正整数（大于1 小于50）将其分成多个整数之和，求分成整数相乘积的最大值。
解答题为，有哪些无线通讯协议，针对一个具体的协议接口给出其功能框图；
设计一个简单的CMOS运放，给出其设计指标；
有哪些MCU上的通信接口，针对特定接口给出其设计功能框图。
还有些不太记得了。