xuxiexie的博客

原创 AD17无法导出外形层gerber文件

近日在工作的时候发现Keep-OUT层导出的gerber文件（后缀为.GKO）中无内容，导致板厂加工时发现无外形层。发现原因：板子外框线我是在Keep-OUT层画的，双击线条发现Keepout选项被勾选。当我把其中一条线条的Keepout选项去掉后，导出GERBER文件，.GKO文件中出现了这条线。解决方式：选中板子外框（选中一条外框线右击-Find Similar Objects），把外框线的Keepout都去掉。重新导出gerber文件，.GKO文件中就出现整个外框了。具体原理我

原创 工作笔记-PCB制作流程

PCB制作流程总结制前工程->内层->压合->钻孔->镀铜->PD->AOI->KE->表面处理->RT->ET->VI和PK纵横比是衡量板厂能力的重要指标，AR = 板厚/孔径。低：AR<9。中：9<AR<12。高：12<AR<18。超高：AR>18。制前工艺：将外部流入的制版文件变成内部可使用的文件，评估制板可行性、分析需要的工艺等，是制板的准备工作。内层：做出内层中各层的图形。内部流程大致为

原创 工作笔记-摄像模组的电路工作原理

原创 工作笔记-电源电路线宽设计标准

I=K*T^0.44*A^0.725K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度。铜皮T=10A为覆铜截面积，单位为milI为容许的最大电流，单位为安培。

转载 笔记-摄像模组中的一些接口总结

摄像模组中的一些接口总结。MIPI (Mobile Industry Processor Interface 移动行业处理器接口)LVDS（Low-Voltage Differential Signaling 低电压差分信号）HiSPi（High-Speed Pixel Interface高速像素接口）UVC（USB video class，USB接口）HDMI（High Definition Multimedia Interface，高清晰度多媒体接口）RTSPM（Real Time Str

原创 工作笔记-AD17覆铜相关-2021/05/21

AD17覆铜和低版本相比有一些差异：1.设置或元器件位置改变后不会自动覆铜。若需自动覆铜则需要在DXP-Preferences-PCB Editor-General中进行设置，勾选Repour Polygons After Modification 如下图：2.AD17覆铜时板框需要设置为keep-out Layer，如果板框设置为Mechanical层，则板框外的铜不会自动去除。...

转载 xampp中mysql数据库导入最大限制的简单解决

1.找到php/目录下的php.ini,打开2.找到三个参数：upload_max_filesize 、 memory_limit 、 post_max_size3.分别适当增大成需要的大小就好啦^_^，不过upload_max_filesize的最大极限是8M

原创 C语言学习中一些函数的记录

conio.h(Console Input/Output控制台输入输出） stdio.h(standard input & output标准输入输出) -fopen() 原型：FILE * fopen(const char * path,const char * mode); 返回值：若文件成功打开，则返回该流的文件指针；若打开失败则返回NULL； 举个栗子：FILE *fp=f