工作笔记-PCB制作流程

PCB制作流程总结
制前工程->内层->压合->钻孔->镀铜->PD->AOI->KE->表面处理->RT->ET->VI和PK
纵横比是衡量板厂能力的重要指标，AR = 板厚/孔径。
低：AR<9。中：9<AR<12。高：12<AR<18。超高：AR>18。
制前工艺：将外部流入的制版文件变成内部可使用的文件，评估制板可行性、分析需要的工艺等，是制板的准备工作。
内层：做出内层中各层的图形。内部流程大致为：前处理、干膜湿膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔、检查。
压合：利用高温高压将多张Core(内层)和PP(Prepreg半固化片)压合成一个多层板。流程大致为：黑化/棕化、迭合、压合、拆板。
钻孔：有机械钻孔和激光钻孔。按照客户需求在不同层之间钻通孔或者激光盲孔。X-ray打标靶、铣板、钻孔、X-ray、验孔。
镀铜：镀铜的根本目的在于使原本不导通的孔的孔壁上覆盖一层金属，使得孔具有导通性，从而使各内层具有导通性。流程：高压水洗、去钻污（Desmear）、化学铜(PTH)、电镀铜(Plating).
PD:制作线路的过程。流程大致为：前处理、压模、曝光、显影、蚀刻、去膜.
AOI：Automatic Optical Inspection(光学检测)，用于检测前面工序。
KE：阻焊油墨。常见油墨颜色有红、绿、蓝、黑。
表面处理：在焊盘增加保护层，防止氧化或污染。常见材料有锡、金、银、OSP。流程：前处理、化金、清洗。
RT：将多排版切成单片pcs（piece）或多pcs的出货板，同时在成型时还会按照客户的设计加工出一些挖空区和撇断区。V-CUT/连接筋。
ET：测试PCB的电器性能：短路、断路。流程：板弯、验孔、烘烤、测试。
VI和PK：在产品出货前，对PCB进行最后的外观检。