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原创 HFSS仿真板厚为0.8mm的倒F天线

倒F天线仿真与设计

2023-07-11 11:49:36 148

原创 HFSS设计研究

包括主边界条件(Master)和从边界条件(Slave),总是成对出现,且主边界表面和从边界表面的形状、大小和方向完全相同,主边界表面和从边界表面上的电场存在一定的相位差,该相位差就是周期性结构相邻单元之间存在的相位差。终端线(Terminal):对于终端驱动的求解类型,终端的S参数反映的是波端口节点电压和电流的线性叠加,通过波端口处的节点电流和电压可以计算出端口的阻抗和S参数矩阵。与阻抗边界条件不同的是,对于分层阻抗边界条件,HFSS是根据输入的分层结构数据和表面粗糙度来计算表面电阻和表面电抗的。

2023-07-11 10:15:12 458 1

allegro焊盘库,封装库,规格全部按照嘉立创规格书设计规范

适用于PCB设计和原理图设计的焊盘、PCB封装设计,新入手Allegro的没有封装库的

2023-07-11

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