需要建立的异形焊盘如下图所示:
一.创建paste层
1.打开PCB Editor软件,点击File->New新建一个dra文件:s_0P9_0P8.dra:
2.点击Setup->Grids设置网格(可选):
3.点击Setup->Design Parameters…设置画图区域大小(可选):
4.在option窗口中选中层:
5.点击Add Shape:
6.在命令行里依次输入坐标 (x -0.45 y 0.4)(x -0.45 y -0.4)(x 0.15 y -0.4)(x 0.45 y -0.1)(x 0.45 y 0.4)(x -0.45 y 0.4)画好形状:
7.生成ssm文件s_0p9_0p8.ssm,点击File->Create Symbol;
二.创建solder层
中间不要退出,接着上面的步骤操作。
由于solder为阻焊层,实际中用来开窗,所以比实际焊盘要大一些,需要进行外扩,这里边缘外扩0.102mm。
1.选中刚才创建的边框(鼠标框选或者点击边框),右键选择Expand/Contract:
2.设置外扩大小为0.102mm:
3.点击加号应用外扩,只点一次!!!点一次就会外扩一次:
4.点击File->Create Symbol,保存为ssm文件s_0p9_0p8_solder.ssm:
三.创建焊盘
1.打开Pad Designer软件,parameters只设置单位和精度就行:
2.切换到Layers页面,设置焊盘:
- 选中Single layer mode;
- BEGIN LAYER和PASTERMASK_TOP的shape设置为s_0p9_0p8;
- SOLDERMASK_TOP设置为s_0p9_0p8_solder。
3.最后点击File->Save as另存为焊盘s_0p9_0p8.pad: