可靠消息人士透露,苹果今日更新了一份有关“未发布或即将发布产品”的内部支持文件。此举正值苹果新款 iPad 和 Mac 即将发布的传闻甚嚣尘上之际,但两者之间是否存在直接关联尚不清楚。
这份文件旨在指导苹果技术支持人员如何应对顾客咨询有关未发布产品和服务,或已发布但尚未上市产品的潜在问题。苹果的更新日志显示,该文件今日进行了“重组和优化”,但具体改动内容尚不明确。
彭博社记者马克・古尔曼 (Mark Gurman) 称,苹果计划在 3 月底前发布新款 iPad Pro、iPad Air 和 MacBook Air。下一代 iPad Pro 有望成为首款配备更亮丽、更鲜艳 OLED 显示屏的 iPad。其他传闻或可能的功能包括 M3 芯片、MagSafe 磁吸无线充电、重新设计的妙控键盘(带更大触控板和铝制顶盖),以及横向放置的前置摄像头。
除了更新现有的 10.9 英寸机型外,预计苹果还将推出更大的 12.9 英寸 iPad Air。其他传闻或可能的功能包括 M2 芯片、重新设计的后置摄像头凸起、支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。
13 英寸和 15 英寸的 MacBook Air 预计将同时升级到 M3 芯片,其相比 M2 芯片的主要优势包括更强的性能以及用于游戏画面渲染的硬件加速光线追踪。
今年的 MacBook Air 预计不会进行重大设计改动,但可能会像其他 Mac 机型一样支持 Wi-Fi 6E。
值得一提的是,苹果已经在 2023 年 10 月份更新了 14 英寸 MacBook Pro、16 英寸 MacBook Pro 和 24 英寸 iMac,搭载了 M3 芯片。此外,苹果也常常会在 3 月或 4 月推出新的 iPhone 配色。
2024年 3月2日消息,据媒体报道,苹果将在3月下旬更新MacBook Air系列产品线(以下称之为MacBook Air 2024)。
据悉,MacBook Air 2024外观上没有太大变化,延续了2022款MacBook Pro的扁平式设计语言,最大升级点是处理器。
这款设备首次采用苹果M3芯片,这是行业内第一款采用3nm工艺制程的PC芯片,MacBook Air由此迈入3nm时代。
资料显示,苹果M3芯片集成了250亿个晶体管,远高于M2的200亿个,单核性能比M2快17%,多核性能快21%,GPU性能提升15%。
并且M3芯片采用全新的动态缓存GPU架构方案,它能提高GPU平均利用率,提升专业App和游戏性能,让游戏画面更加细腻,允许游戏渲染视觉效果更复杂的场景。
苹果公司称这是业界首创,开发者不需要围绕它进行开发,因为这是一个自动的过程。
值得注意的是,3月下旬苹果将同步推出iPad Pro 2024以及iPad Air等平板设备,值得期待。