PCB设计经验：布局基本要领

在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。

尤其是预布局，是思考整个电路板，信号流向、散热、结构等架构的过程。如果预布局是失败的，后面的再多努力也是白费。

1、考虑整体
一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。

PCB是否会有变形？

是否预留工艺边？

是否预留MARK点？

是否需要拼板？

多少层板，可以保证阻抗控制、信号屏蔽、信号完整性、经济性、可实现性？

2、排除低级错误 

• 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？

• 元件在二维、三维空间上有无冲突？

• 元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？

• 需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？

• 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？

• 调整可调元件是否方便？

• 在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？

• 信号流程是否顺畅且互连最短？

• 插头、插座等与机械设计是否矛盾？

• 线路的干扰问题是否有所考虑？  

3、旁路或去耦电容

在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个旁路电容，此电容值通常为 0.1μF。引脚尽量短，减小走线的感抗，且要尽量靠近器件。

PCB材料 

PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。 

智能硬件设备要求很高的可靠性，因此当PCB设计师面临着使用FR4(具有最高性价比的PCB制造材料)或更先进更昂贵材料的选择时，这将成为一个问题。 

如果可穿戴PCB应用要求高速、高频材料，FR4可能不是最佳选择。FR4的介电常数(Dk)是4.5，更先进的Rogers 4003系列材料的介电常数是3.55，而兄弟系列Rogers 4350的介电常数是3.66。 

一个叠层的介电常数指的是叠层附近一对导体之间的电容或能量与真空中这对导体之间电容或能量的比值。在高频时，最好是有很小的损耗，因此，介电系数为3. 66的Roger 4350比介电常数是4.5的FR4更适合更高频率的应用。 

射频/微波设计考虑 


便携式技术和蓝牙为可穿戴设备中的射频/微波应用铺平了道路。今天的频率范围正变得越来越动态。还在几年前，甚高频(VHF)被定义为2GHz~3GHz。但现在我们可以见到范围在10GHz到25GHz之间的超高频(UHF)应用。 


因此对可穿戴PCB来说，手机射频技术部分要求更加密切地关注布线方面的问题，要把信号单独分开，使产生高频信号的走线远离地。其它考虑因素包括：提供旁路滤波器，足够的去耦电容，接地，将传输线和回路线设计的几乎相等。 


旁路滤波器可以抑制噪声内容和串扰的纹波效应。去耦电容需要放置在更靠近承载电源信号的器件引脚旁边。